韩国存储股狂飙：SK海力士涨超8% 三星电子市值站上1.22万亿美元
【韩国存储股狂飙：SK海力士涨超8% 三星电子市值站上1.22万亿美元】财联社5月11日电，SK海力士股价上涨逾8%，创下历史新高，总市值达7650亿美元。三星电子股价上涨超5%，刷新历史新高，总市值达1.22万亿美元。AI服务器需求爆发推动 HBM（高带宽内存） 及大容量SSD供不应求，驱动行业进入上升周期。近期全球存储板块表现强势，Micron Technology、SK hynix等龙头受AI服务器拉动明显上涨。
相关股票
17 只 · 按关联度排序
佰
92%
加载行情
国内AI存储芯片龙头，嵌入式存储收入占比60.9%、先进封测1.5%。2025年报明确论述HBM3E需求旺盛，掌握2.5D/Chiplet/RDL等HBM相关先进封装技术，直接受益于SK海力士/三星引领的存储上升周期。
香
90%
加载行情
拥有SK海力士(及MTK)授权代理资格的核心分销商，电子元器件分销收入占比94.2%；子公司联合创泰系SK海力士授权分销商。SK海力士股价创新高、HBM供不应求直接推升分销业务收入和利润率。
北
90%
加载行情
存储芯片收入占比61.4%（通过子公司北京矽成/ISSI主营DRAM）。2025年报明确指出HBM产能扩张挤压传统DRAM产能，导致DDR4/LPDDR4严重缺货和涨价潮，直接受益于存储超级周期溢出效应。
兆
87%
加载行情
存储芯片收入占比71.3%，NOR Flash全球市占率第二、累计出货超200亿颗；产品线涵盖NOR Flash、SLC NAND和利基型DRAM。三星/SK海力士全力转产HBM致传统存储产能收缩，公司直接承接转移订单。
华
85%
加载行情
国内封测三强之一，掌握TSV、Bumping、Fan-Out、2.5D/3D等先进封装技术；年报显示已完成ePoP/PoPt高密度存储器封装开发，2.5D封装产线通线，HBM存储器封装是核心增长方向。
德
83%
加载行情
国内闪存主控芯片+存储模组一体化厂商，SSD收入42.5%、嵌入式存储34%、内存条9.7%；拥有自主主控芯片与固件方案技术平台，NAND Flash产品矩阵完善，受益于存储供不应求大周期。
晶
82%
加载行情
晶圆级TSV封装技术引领者，年报明确受益于3D堆叠技术驱动的2.5D/3D封装快速发展，TSV是HBM和AI芯片封装的基石工艺；持续关注HBM内存市场对TSV技术的需求，直接受益于HBM产能扩张。
华
82%
加载行情
国内CMP设备龙头，第1000台CMP出机公告明确紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势，CMP是HBM制造实现纳米级平面度的核心工艺设备，直接受益于HBM产能扩张带来的设备需求。
朗
78%
加载行情
A股"存储第一股"，产品覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存条和嵌入式存储；年报引用CFM数据预测2026年全球存储市场规模达2298亿美元(+37.62%)，AI服务器带动NAND/DRAM需求增长超20%。