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【中微公司:发行股份购买资产并募集配套资金获证监会注册批复】《科创板日报》12日讯,中微公司(688012.SH)公告称,公司收到证监会批复,同意其发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技...
本次并购主体,发行股份及支付现金收购杭州众硅电子64.69%股权(配套募资不超15亿元)获证监会批复。公告明确众硅是"国内CMP技术和设备方面领先的设备公司之一",收购后将形成"干法(刻蚀/薄膜)+湿法(CMP)"全平台布局。
国内CMP设备龙头,2026年4月公告第1000台CMP装备出机,CMP设备收入占2025年报营收87.2%。中微收购众硅后竞争格局生变,但同时也验证了CMP赛道战略价值,国产CMP龙头地位进一步凸显。
国内半导体设备精密零部件领军企业,公告明确其产品"覆盖化学机械抛光(CMP)等核心环节设备"。作为中微及众硅的上游供应商,CMP产能扩张将直接拉动零部件需求。5日主力资金净流入4807万元,近期资金活跃。
中微公告指出"湿法领域有四种主要设备:涂胶显影、CMP、镀铜和清洗"。盛美主营半导体清洗设备(33.2%)、电镀设备(12.2%)及涂胶显影设备,与中微干法+CMP形成完整湿法生态互补,客户高度重叠。
国内CMP抛光液龙头,化学机械抛光液收入占2025年报营收81.5%。众硅CMP设备批量出货后,抛光液作为配套耗材需求直接受益。同处长三角区域,客户协同性强。5日主力资金净流入2941万元。
国内半导体设备平台型龙头,电子工艺装备收入占2025年报营收93.3%,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗全品类。中微收购CMP加速平台化布局,直接对标北方华创的全产品线模式,赛道竞争格局发生重要变化。
国内薄膜沉积设备龙头(PECVD/ALD/SACVD),2025年报半导体设备收入占96.6%。中微已开发LPCVD/ALD/EPI等薄膜设备,双方存在竞争。中微平台化整合加速对专注单赛道的设备公司形成一定竞争压力。
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