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费城半导体指数跌幅扩大至5% 英特尔、高通跌10%

【费城半导体指数跌幅扩大至5% 英特尔、高通跌10%】财联社5月12日电,纳斯达克综合指数跌1.47%。费城半导体指数跌幅扩大至5%,英伟达股价下跌1.03%,台积电股价下跌3.9%,博通股价下跌2.63%,美光科技股价下跌7.07%,超威半导体股价下跌3.86%,英特尔股价下跌9.4%,阿斯麦股价下跌4.73%,高通跌超11%。存储板块方面,闪迪下跌8.67%,西部数据下跌6.13%,希捷科技下跌6.07%。

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90%
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英伟达仅跌1.03%显著强于费半整体(-5%),AI算力需求逻辑未被破坏。中际旭创是英伟达AI数据中心800G/1.6T光模块核心供应商,年报显示国外收入占比90.6%、高端光通讯收发模块收入98%,英伟达概念板块标的。近5日主力累计净流入27.6亿元,资金面强势。
88%
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英伟达概念板块标的,2025年年报投资者交流中明确回应"英伟达GTC大会CPO交换机供应链"问题,提供高速光引擎封装集成解决方案。光有源器件收入占58.1%,国外收入74.3%。英伟达相对抗跌(-1%),AI算力光互连需求持续,公司直接受益。近5日主力净流入3.25亿元。
85%
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美光-7%/闪迪-8.67%/西数-6.13%集体暴跌凸显海外存储风险,国产替代紧迫性提升。佰维存储年报明确指出国产DRAM份额仅5%、国产NAND<10%,前景广阔。公司嵌入式存储收入60.9%,拥有先进封测能力,是存储国产化核心标的。
83%
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英特尔暴跌9.4%创费半最大跌幅之一,凸显x86 CPU海外供应链风险。海光信息是国内x86兼容CPU龙头(处理器收入99.9%),与英特尔在服务器CPU市场直接竞争,国产替代紧迫性显著提升。近5日主力净流入2.95亿元,资金面偏多。
82%
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NOR Flash全球市占率第二,存储芯片收入71.3%。美光作为NOR Flash主要竞争对手之一暴跌7%,加速国产存储芯片替代进程。公司同时布局DRAM(利基型),直接受益于海外存储巨头承压下的国产化窗口。
82%
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国内半导体设备龙头,电子工艺装备收入93.3%(刻蚀/薄膜沉积/清洗等)。阿斯麦(光刻机)跌4.73%+费半整体跌5%,凸显对海外设备依赖风险。公司覆盖晶圆制造关键工艺环节,自主可控概念明确,直接受益于设备国产化加速。
82%
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高通暴跌超11%创费半最大跌幅,作为射频前端全球龙头受冲击最重。卓胜微公告明确将高通列为主要竞争对手,两者在射频前端(尤其是手机PA/开关)市场直接竞争。高通股价承压利好国产射频份额提升,卓胜微作为国内龙头直接受益。
80%
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光模块龙头,国外收入占比96.2%(年报数据),光互联产品收入99.7%,深度绑定全球云计算/AI客户。英伟达仅跌1%表明AI算力建设仍在加速,高速光模块(800G/1.6T)作为AI数据中心互联核心部件需求刚性,公司直接受益于全球AI资本开支扩张。
80%
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等离子体刻蚀设备龙头(收入100%为半导体设备),年报指出刻蚀和薄膜设备在3D NAND/先进制程中重要性持续提升。阿斯麦跌4.73%凸显设备供应链风险,叠加美光等存储厂暴跌加速存储国产化→国产刻蚀设备需求增加。
78%
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英伟达概念板块标的,全球领先AI及高性能计算PCB供应商,直接出口占比76.8%,服务英伟达等全球AI客户。英伟达仅跌1.03%,AI服务器与高速网络设备对高多层PCB/HDI需求持续增长,公司作为AI PCB核心供应商持续受益。
78%
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存储芯片收入占比61.4%(主要来自ISSI的DRAM产品),与美光在车规/工业级DRAM市场直接竞争。美光暴跌7.07%凸显供应链风险,国产DRAM替代空间扩大(年报显示国产DRAM份额仅5%),北京君正作为国产DRAM核心标的充分受益。
75%
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PCB行业龙头,企业通讯市场板收入占比77.4%(含数据中心/AI服务器/交换机),国外收入82%。AI算力中心建设对高速PCB需求旺盛,英伟达相对抗跌确认算力逻辑未破,公司作为AI算力基础设施核心供应商直接受益。
72%
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存储主控芯片设计+模组制造商,固态硬盘收入42.5%、嵌入式存储34%,与闪迪/西数/希捷在SSD/存储卡市场形成直接竞争关系。海外存储巨头集体暴跌(美光-7%/闪迪-8.67%),加速存储国产替代,公司产品矩阵完整直接受益。
72%
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国内存储品牌龙头,嵌入式存储44%/固态硬盘24.5%,海外收入66.8%。美光/闪迪/西数暴跌强化存储国产化逻辑,公司产品线覆盖消费级到企业级,作为国产存储领军品牌直接受益于海外巨头承压下的份额转移。
70%
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国内稀缺的数据存储主控芯片供应商,收入占比87.6%。年报明确指出固态硬盘由主控芯片+NAND+DRAM组成。NAND Flash海外供应链(闪迪/西数/美光)暴跌加速国产存储产业链自主化,公司作为国产存储主控芯片龙头受益。
70%
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国内射频功率放大器模组龙头,主要产品与高通(Qualcomm)的RF360平台在手机射频前端市场直接竞争。高通暴跌超11%反映市场对其前景担忧,国产射频芯片替代窗口打开,公司作为另一家国内射频核心供应商受益。
70%
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国内封测龙头(收入97.6%),与AMD深度绑定并获国家集成电路大基金一期+二期共同投资。台积电跌3.9%凸显先进制程代工集中风险,先进封装(Chiplet/CoWoS)成为AI芯片绕开先进制程瓶颈的关键路径,公司直接受益。