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博通宣布量产新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6,已交付头部云服务商,可驱动10万张GPU集群。该芯片理论峰值102Tbps,性能较前代提升6倍,将加速1.6T光模块商用及数据中...
博通宣布量产新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6,已交付头部云服务商,可驱动10万张GPU集群。该芯片理论峰值102Tbps,性能较前代提升6倍,将加速1.6T光模块商用及数据中心升级。
博通宣布量产新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6,已交付头部云服务商,可驱动10万张GPU集群。该芯片理论峰值102Tbps,性能较前代提升6倍,将加速1.6T光模块商用及数据中心升级。
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