阿石创：公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品
【阿石创：公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品】阿石创在互动平台表示，公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。
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阿
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新闻直接点名的公司主体。公司主营溅射靶材（营收占比39.9%，利润占比54.8%），在互动平台明确表示半导体先进封装领域已形成多款核心产品，正在拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入。2025年定增预案披露超高纯半导体靶材项目及光掩膜版材料项目，直接指向先进封装靶材需求。
江
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国内溅射靶材龙头，超高纯靶材收入占比61.9%，与阿石创同属靶材第一梯队。公告明确指出超高纯金属溅射靶材用于晶圆制造（导电层/阻挡层）及芯片封装（贴片焊线镀膜），先进封装需求扩张直接利好靶材全行业，与阿石创共享国产替代加速逻辑。
上
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概念板块包含「先进封装(Chiplet)」。集成电路材料收入占比76.3%，产品覆盖先进封装用电镀液（TSV硅通孔工艺）、清洗液及配套设备，与阿石创的溅射靶材同属先进封装关键材料，客户高度重叠（均为晶圆厂和封测厂），构成材料生态协同受益关系。
有
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央企背景电子新材料平台，薄膜材料（含靶材类产品）利润占比49.6%，电子新材料行业收入占比79%。公司覆盖超高纯金属及稀贵金属材料，与阿石创同赛道竞争，先进封装靶材国产化替代浪潮下共同受益。
艾
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概念含「先进封装(Chiplet)」和「光刻胶」。2025年业绩快报披露营收+37.54%，主因先进封装光刻胶量产放量、下游先进封装客户需求持续释放，公司已获得多家头部晶圆及封装客户认证订单。与阿石创同处先进封装材料生态，客户群高度重叠。
华
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全球特色工艺晶圆代工龙头。2025年重组报告书明确将「靶材」列为晶圆制造主要原材料之一，披露采购品类包括溅射靶材。作为阿石创正在拓展的「国内头部晶圆代工客户」典型代表，靶材采购需求量大，是直接下游应用方。
盛
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半导体专用设备供应商，产品覆盖先进封装湿法设备（电镀、清洗），公告披露为晶圆制造、先进封装企业提供设备。与阿石创同处先进封装产业链，客户均为晶圆厂和封测厂，形成设备+材料配套生态。近5日主力资金净流入约3824万元，资金面中性偏积极。
通
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国内封测三巨头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。2026年定增公告拟投资7.4亿元提升晶圆级封装产能，明确加强先进封装能力建设。作为阿石创正在拓展的「头部封测客户」，先进封装扩产直接拉动溅射靶材等上游材料采购。
晶
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晶圆级封装（WLCSP）龙头，芯片封装收入占比77%。专注先进封装技术，为影像传感芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装服务。先进封装技术普及带动靶材等上游材料需求，封装环节是阿石创靶材的直接应用场景之一。
颀
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境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，以凸块制造（Bumping）为核心先进封装技术。公告明确凸块制造环节具有溅镀工序，需要使用溅射靶材。与阿石创的产品存在直接供应链关系，是潜在的封装端客户。
晶
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年报披露开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。设备国产化与材料国产化构成先进封装产业链双重推力，与阿石创同属先进封装核心设备材料国产化阵营。
汇
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以金凸块制造（Gold Bumping）为核心的先进封装封测企业，凸块制造需要在晶圆表面溅镀金属薄膜。公告指出凸块制造涉及溅镀等多道环节。作为先进封装封测服务商，是阿石创溅射靶材的潜在下游客户。