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金价上涨驱动IC封测厂集体调价

颀邦/南茂因黄金原料成本上涨上调报价，系近三年首次全行业性提价。可能传导至驱动IC设计环节，面板产业链利润面临重新分配。

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三利谱 002876 历史关联
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颀中科技 688352 历史关联
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莱特光电 688150 历史关联
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木林森 002745 历史关联
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中信建投 601066 历史关联
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