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有研粉材:应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量目前较为稳定

【有研粉材:应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量目前较为稳定】《科创板日报》14日讯,针对投资者提问“请问昇腾芯片出货量大增,为什么公司散热铜粉销量没有同比上涨,目前出货量如何?”有研粉材在互动平台表示,公司产品销量取决于下游市场需求,应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量目前较为稳定。

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新闻直接点名公司。先进铜基金属粉体材料收入占比55.6%(2025年报),是国内铜基金属粉体材料龙头。互动平台明确回应应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量较为稳定,直接证明公司是昇腾芯片散热核心供应商。概念板块含华为昇腾。近4日主力净流出1.29亿元。
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华为概念+华为海思概念+液冷概念股。2025年报散热器收入占比15.6%,子公司三烨科技专注定制化特种散热器;关联交易公告明确提及华为等客户供应商认证。散热业务(VC均热板、热管、液冷板)直接受益于昇腾AI芯片散热需求增长。
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与有研粉材同属电子专用高端金属粉体材料赛道,铜粉收入占比10.5%(2025年报)。作为国内唯一采用PVD法制备纳米金属粉体的企业,是散热铜粉领域有研粉材的直接竞品,同享昇腾芯片散热铜粉需求增长逻辑。近4日主力净流出1.22亿元。
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华为概念+液冷概念。导热材料收入占比97.6%(2025年报),为散热一体化解决方案龙头,产品覆盖热管理材料、均热板/热管、散热模组。直接受益于昇腾AI芯片高功耗带来的散热需求升级。近4日主力净流入+7633万元,资金面积极。
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华为概念+华为海思概念+液冷概念。热管理材料收入占比37.8%(2025年报),是中国领先的电磁屏蔽及导热解决方案服务商。产品广泛应用于通讯设备、服务器等AI算力场景,昇腾芯片高功耗直接拉动导热材料及器件需求。
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华为概念股,热管理材料收入占比86.6%(2025年报),产品涵盖石墨散热膜、均热板、热管、散热模组等,覆盖芯片级至设备级全维度散热。昇腾AI芯片功耗密度持续攀升,公司热管理材料直接受益。近4日主力净流出7247万元。
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2026年4月公告投建年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目,产品明确应用于芯片散热、数据中心。公司是国内铜加工龙头,与有研粉材同处铜散热材料大产业链,液冷散热铜排为昇腾等AI芯片提供热管理基础材料。
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AI终端硬件核心供应商,已建立散热模组产品线(VC均热板、热管),2026年1月收购立敏达切入服务器液冷散热。昇腾AI服务器液冷散热需求爆发,公司散热业务直接受益。近4日主力净流入+8.01亿元,资金面强烈看好。
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与有研粉材同属中国有研科技集团(央企控股)兄弟公司。主营超高纯金属材料及靶材(收入占比79%),是芯片制造关键耗材,与昇腾芯片产业链间接关联。不直接涉及散热铜粉业务。
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与有研粉材同属中国有研科技集团体系,主营半导体硅抛光片及刻蚀设备用硅材料(收入占比91%),是芯片制造上游基础材料供应商,与昇腾芯片产业链存在间接关联,但不涉及散热铜粉业务。