中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，由于机器人等人工智能应用对配套芯片需求强劲，中芯国际正持续扩充产能。
中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，由于机器人等人工智能应用对配套芯片需求强劲，中芯国际正持续扩充产能。
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中
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新闻直接主体。赵海军在2026-05-15业绩会上表示因机器人等AI应用配套芯片需求强劲，公司正持续扩充产能。公司2025年报显示位居全球纯晶圆代工第二、中国大陆第一，晶圆代工收入占比93.3%，直接受益于自身产能扩张与需求旺盛。
北
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中芯国际核心半导体设备供应商，概念板块标注"中芯国际概念股"。主营电子工艺装备收入占比93.3%，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备。中芯持续扩充产能将直接拉动北方华创设备订单，2025年报显示AI算力驱动半导体设备行业高景气。
中
85%
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国内等离子体刻蚀和薄膜沉积设备龙头，收入100%来自半导体设备。中芯国际年报披露采购模式中设备为主要品类，中芯扩充8英寸/12英寸晶圆产能将直接增加刻蚀设备需求，5月14日主力资金净流入4633万元。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，晶圆代工收入占比95.0%。中芯扩产释放行业景气信号，机器人AI配套芯片（MCU、功率器件、传感器等）多采用特色工艺，华虹在嵌入式非易失性存储器和功率器件领域技术领先，共享需求扩张红利。
长
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全球领先的芯片封测企业，芯片封测收入占比99.6%。中芯扩产意味着更多晶圆产出需经封测才能交付终端客户，公司作为中芯产业链下游核心配套方直接受益，近5日主力资金净流入1.3亿元，为板块内少数获主力增持标的。
兆
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国内MCU+存储芯片设计龙头，Fabless模式依赖晶圆代工产能。MCU是机器人控制核心芯片，存储芯片是AI边缘计算必备。2025年报显示MCU收入占比20.8%、存储芯片71.3%，中芯扩产直接保障其代工产能供给。
拓
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国内半导体薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，半导体专用设备收入占比96.6%。中芯国际扩充12英寸晶圆产能需大量采购薄膜沉积设备，拓荆科技已广泛应用于国内逻辑芯片和存储芯片制造，直接受益于中芯资本开支扩张。
沪
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中国大陆规模最大的300mm半导体硅片供应商，300mm硅片收入占比65.6%。硅片是晶圆代工核心原材料，中芯扩产将直接拉动300mm硅片消耗量，公司产能利用率将随中芯扩产同步提升。
景
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子公司诚恒微研发边端侧AI SoC CH37系列，集成CPU/GPU/NPU，面向机器人与AI边缘计算场景（2025-12-15公告）。该芯片需晶圆代工产能支撑，中芯扩产为其提供产能保障，芯片产品收入占比18.1%。
通
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国内封测龙头之一，集成电路封测收入占比97.6%。中芯国际晶圆代工产出的芯片大部分需封测交付，公司作为AMD等大客户封测合作伙伴，产能利用率与行业景气度高度正相关，受益于机器人AI芯片封测需求增长。
安
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国内CMP抛光液和光刻胶去除剂龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%，集成电路行业收入99.8%。中芯产能扩充将增加CMP抛光液消耗量，公司在国内晶圆制造CMP材料市场占据主流供应商地位。
晶
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晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）龙头，芯片封装收入占比77.0%，在晶圆级TSV领域具显著领先优势。中芯扩产带动的CIS传感器芯片等需求增加将提升公司封装订单，2026年3月公告提及芯片产能偏紧有利封测行业景气延续。
晶
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶圆代工收入占比95.1%，产品覆盖MCU、CIS、PMIC等平台。中芯扩产反映的行业景气信号同样利好晶合集成，2025年报显示产能利用率维持高位、订单规模稳步增加。
华
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国内EDA工具领军企业，EDA软件销售收入占比81.1%。中芯国际为客户提供设计服务与IP支持一站式配套服务（2025年报披露），中芯扩产带动更多芯片设计项目需EDA工具支持，间接利好公司EDA软件销售与技术开发服务。