佰

90%

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新闻直接公告主体，拟与海光芯正签署战略合作协议，为海光芯正代工光电互联产品并提供不超过2亿元财务资助。公司年报披露已掌握NPO光引擎封装等先进封测技术，具备晶圆级封测能力（弗若斯特沙利文认证全球唯一），此合作是公司从存储封测向光电互联代工业务延伸的关键一步。

光

88%

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国内光器件龙头，概念板块含'光电共封装CPO'。公告明确正在研制'基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎'，并具备硅光芯片设计及封测全流程能力。佰维存储涉足光电互联封装形成同赛道竞争，光迅科技作为国产光器件10强榜首，直接受益于行业关注度提升。

光

85%

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概念含'光电共封装CPO'。2025年报明确指出'CPO技术将从800G/1.6T端口启动导入'，并拥有铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术。光通讯器件占收入53.3%，与佰维存储共同处于光电互联封装技术赛道，行业催化剂直接提升板块关注度。

铭

78%

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公告披露'800G NPO（近封装光学）与客户联合开发'、'800G LPO实现小批量出货'，与新闻中佰维存储代工'光电互联产品'（同为NPO技术路线）直接技术对标。光通信产品占收入18.4%，属A股稀缺的NPO近封装光学概念标的。

晶

73%

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国内晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）龙头，主营芯片封装占收入77%、光学器件占22%。与佰维存储同属先进封测赛道，晶圆级封装技术可延伸至硅光芯片封装。佰维存储切入光电互联封装验证了先进封装需求爆发，晶方科技作为第三方封测龙头间接受益。

光

70%

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概念含'光电共封装CPO'，2025年业绩预告明确提出'战略聚焦光电集成封测，把光电集成共封技术从光传感互用至光引擎、光计算等领域'。半导体光电收入占70.7%，具备光电集成封测技术基础，与佰维拓展方向存在技术共通性。

龙

70%

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2025年报指出'硅光芯片与CMOS逻辑芯片异构集成实现规模化量产'、'先进封装用掩模版迎来重要发展期'。海光芯正硅光芯片原材料紧缺、佰维切入硅光封装代工，均驱动硅光芯片量产所需的掩模版需求，龙图光罩是国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商。

工

68%

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2025年报明确表示'持续强化CPO/NPO等前沿领域研发投入'，云计算收入占66.8%，是全球AI算力网络基础设施领先者。佰维存储为海光芯正代工的光电互联产品最终服务于AI算力场景，与工业富联的CPO交换机、AI服务器业务形成下游生态联动。

佰维存储：拟为海光芯正代工光电互联产品 并向其提供不超过2亿元财务资助用于原材料采购

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