北方华创：“CCP设备定价通常较中微低”的传闻说法不属实
【北方华创：“CCP设备定价通常较中微低”的传闻说法不属实】财联社5月15日电，北方华创(002371.SZ)在业绩说明会上表示，从目前行业景气度和客户端资本开支规划来看，2026年国内逻辑、存储、先进封装等领域需求保持旺盛。公司对2026年整体订单规模保持乐观。2026-2027年国内半导体设备整体资本开支仍会维持高位，整体处在景气扩张区间。此外，北方华创在回答“市场反馈CCP设备定价通常较中微低10–15%，公司是否考虑通过更积极的价格或促销策略来获取新老品类的市场份额？”的提问时表示，市场传闻说法并不属实。公司始终坚持技术价值导向、市场化理性定价，整体毛利保持平稳。
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北
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新闻直接点名的上市公司。公司在业绩说明会上正式澄清"CCP定价较中微低10-15%"的不实传闻，坚持技术价值导向、理性定价，整体毛利保持平稳。同时确认2026年逻辑/存储/先进封装需求旺盛，2026-2027年国内半导体资本开支维持高位。澄清消除市场对其低价竞争的负面定价预期。主力资金5月15日当日净流入1.47亿元。
中
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传闻中直接与北方华创比较的CCP刻蚀设备龙头。中微公司年报显示其CCP和ICP刻蚀设备已覆盖65nm至3nm及更先进工艺，在主要客户芯片生产线上市占率持续提升。传闻称北方华创CCP定价较中微低，北方华创澄清不属实，侧面印证中微的定价地位未受低价竞争冲击。中微与北方华创同为行业景气扩张的核心受益者。
盛
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半导体清洗设备龙头。其持续督导报告明确写道"受益于大陆政策支持及本土需求提升，主要客户将保持较高强度资本开支节奏，带动清洗设备需求保持高景气"，与北方华创对2026-2027年资本开支维持高位的判断完全吻合。公司产品覆盖晶圆制造和先进封装湿法工艺。近5日主力净流入7553万元，资金面积极。
神
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刻蚀设备用硅零部件龙头。年报披露已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，硅零部件收入占比54.1%。SEMI预测2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出达3740亿美元，2026年增长9%。刻蚀设备出货量增长直接拉动其硅材料/零部件需求，因果链条清晰。
拓
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国产薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，与北方华创在薄膜沉积领域构成直接竞争-互补关系。公司年报显示半导体专用设备收入占比96.6%，产品已广泛应用于国内逻辑芯片、存储芯片制造领域。北方华创确认2026-2027年资本开支维持高位，直接利好拓荆科技的设备订单和市场份额提升。
屹
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干法去胶/刻蚀设备及快速热处理设备供应商，与北方华创同处刻蚀设备赛道。2025年业绩快报披露"集成电路设备市场需求持续增长"，新一代干法刻蚀设备RENA-E已获量产订单。公司国内收入占比70.5%，直接受益于国内逻辑和存储扩产带来的设备采购增量。
长
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全球封测龙头，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等全面先进封装技术，广泛应用于AI/高性能计算/存储等领域。北方华创明确提及"先进封装领域需求旺盛"，先进封装扩产直接拉动封测设备采购和封测服务需求。芯片封测收入占比99.6%。
中
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中国大陆晶圆代工龙头，是半导体设备最大采购方。集成电路晶圆代工收入占比93.3%，覆盖0.35微米至14nm多种工艺节点。北方华创确认"逻辑领域需求旺盛"和"2026-2027年资本开支高位"，中芯国际作为国内最大晶圆制造企业，其扩产直接转化为对北方华创等国产设备的采购需求。
芯
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涂胶显影/去胶/湿法刻蚀等前道设备供应商，实际控制人为北京电子控股有限责任公司（与北方华创同集团）。电子工艺装备收入占比96.4%，下游覆盖晶圆制造和先进封装。北方华创确认行业资本开支高位运行，芯源微作为同集团半导体设备企业将直接受益于下游扩产带来的设备需求增长。
有
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刻蚀设备用硅材料核心供应商，刻蚀设备用硅材料收入占比29.7%、利润占比42.3%。公司产品包括11-21英寸刻蚀设备用硅单晶及8-12英寸刻蚀设备用零部件（硅环、硅电极等），是刻蚀设备上游关键耗材商。北方华创确认刻蚀设备需求旺盛，直接拉动有研硅的硅材料出货量。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，8英寸及12英寸产线持续扩产。集成电路晶圆代工收入占比95%，覆盖嵌入式存储、功率器件、模拟与电源管理等领域。北方华创确认行业景气扩张，华虹作为国内第二大晶圆代工厂的资本开支为半导体设备企业提供持续订单支撑。
通
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国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%，拥有存储芯片封测、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装等先进封装能力。北方华创明确提及存储和先进封装需求旺盛，通富微电作为AMD等国际客户的封测合作伙伴，直接受益于下游扩产。国家大基金一期、二期均为股东。
华
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国内封测前三强，集成电路收入占比100%，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、TSV等先进封装技术。公告指出"HPC/AI驱动先进封装市场占比持续扩大"。北方华创确认先进封装需求旺盛，华天科技作为全球封测前十企业将受益于先进封装扩产带动的设备采购和封测服务需求。
晶
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晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）龙头，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装量产线，是2.5D/3D/Chiplet封装的重要参与者。芯片封装收入占比77%。北方华创确认先进封装需求旺盛，晶方科技作为全球晶圆级封装主要服务商直接受益于Chiplet和3D堆叠技术渗透率提升。
金
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半导体测试分选机供应商。2025年净利润预增103.87%-167.58%，因半导体封装和测试设备领域需求回暖。测试分选机收入占比90.6%。北方华创确认行业景气度高位，封测扩产直接带动测试分选设备采购，金海通作为国内领先的测试分选机厂商直接受益。
佰
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半导体存储器研发封测一体化厂商，嵌入式存储收入占比60.9%，PC存储占比32.7%，同时提供先进封测服务。北方华创明确提及"存储领域需求旺盛"且"2026-2027年资本开支维持高位"，存储芯片扩产直接带动佰维存储的上游晶圆供应和封测需求，景气传导链条清晰。