苹果大幅增加台积电SoIC产能预约，目标直指2027年Baltra AI服务器芯片
根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定基础，大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。此举旨在推动AI发展并提升Siri等功能体验。苹果的巨额产能锁定可能挤占其他客户资源，进一步加剧先进封装产能紧张，利好国内先进封装产业链及AI算力硬件供应商。
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哎，你们有没有注意到苹果最近在芯片上又搞了个大动作？
根据摩根士丹利的报告，苹果是直接把台积电SoIC 3D封装技术的产能预约给大幅增加了，说白了就是在为2027年推出的那个代号叫Baltra的AI服务器芯片做准备。这芯片要用来干什么？主要就是提升Siri这些AI功能的体验，显然苹果是铁了心要在AI领域发力了。
但这里有个问题啊，苹果这么一来，相当于把台积电先进封装产能给锁死了，那其他客户怎么办？产能本来就紧张，现在更是雪上加霜。不过对于我们国内的先进封装产业链来说，这反而是个机会，什么盛合晶微啊、玻璃基板相关的供应商，都可能受益。
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