沪硅产业：大股东国家集成电路产业投资基金减持至13.89%

事件直接标的。大股东国家集成电路产业投资基金于2026年5月14-19日通过集中竞价和大宗交易累计减持3657.74万股，持股比例由15.00%降至13.89%，触及1%刻度。沪硅产业为中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业，300mm硅片收入占65.6%。5日主力净流入5168万元，减持日（5月19日）特大单净流入4.19亿元，市场解读为利空逐步出尽。

大基金一期的核心持仓标的。2025年12月30日公告显示，大基金作为交易对方参与中芯国际发行股份购买中芯北方49%股权的重大资产重组，发行数量达3.57亿股。大基金减持沪硅产业可能预示其对一期持仓的逐步退出节奏，而中芯国际作为大基金最大持仓之一受到传导压力。5日主力净流出7.98亿元，资金面显示主力撤退。

华虹公司为"大基金概念"板块核心标的。2026年3月31日重组报告书明确将"大基金二期"列为交易对方，大基金二期通过重组成为华虹公司股东。大基金一期减持沪硅产业反映了资金从一期成熟项目退出、向二期战略方向（华虹等晶圆代工）转移的趋势。华虹公司主营业务为8英寸和12英寸特色工艺晶圆代工，收入占比95%。5日主力净流出9.45亿元。

与沪硅产业同属半导体硅片赛道的一线竞争对手，2025年报显示半导体硅片收入占66.4%，涵盖硅抛光片、外延片等产品，与沪硅产业的300mm硅片业务直接重叠。大基金从硅片龙头减持，可能促使部分资金在硅片赛道内轮动配置。立昂微同时具备"中芯国际概念股"属性，与中芯国际存在硅片供应关系。5日主力净流出9381万元。

国内300mm半导体硅片重要供应商，2025年报显示300mm半导体硅片-抛光片收入占61.3%，与沪硅产业的300mm硅片构成直接竞争关系。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，产品包括硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等，下游客户覆盖中芯国际等国内主要晶圆代工厂。5日主力净流出2335万元，资金面中性。

大基金概念板块核心标的，大基金关联方巽鑫（上海）投资为其重要股东（2026年4月10日简式权益变动报告书披露）。大基金一期从硅片环节减持，市场预期资金将更多投向半导体设备和材料领域，中微公司作为等离子体刻蚀设备龙头（半导体设备收入100%）直接受益于这一资本转向逻辑。5日主力净流入3.89亿元，资金面坚定看多。