铜箔行业满产满销，3月产品提价至少10%，PCB铜箔供不应求
产业调研显示，锂电铜箔与电子电路铜箔均接近满产满销状态，HVLP铜箔月出货量达500吨以上，后续计划继续向HVLP及RTF铜箔转产。3月各类铜箔产品均提价至少10%，当前PCB铜箔供不应求，展望后市仍有涨价空间。高端产品HVLP4预计在2026年Q3开始持续放量。
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哎，最近铜箔这个赛道是真的火！根据产业调研，现在锂电铜箔和电子电路铜箔都接近满产满销了，特别是高端的HVLP铜箔，月出货量已经突破500吨，而且厂家还在往HVLP和RTF这种高端产品转产。
说白了就是需求太旺，产能跟不上了。3月份各类铜箔产品统一提价，至少涨10%，现在PCB铜箔已经是供不应求的状态。后面大概率还有涨价空间，为啥？一方面是新能源车和AI硬件这些下游太景气，另一方面高端产品像HVLP4要到2026年Q3才能持续放量，中间这个空档期，供给紧张的局面估计很难缓解。
这意味着什么？铜箔企业接下来业绩肯定有支撑，但下游PCB厂商的成本压力又要往上走了。
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