3天2板华正新材:公司高管减持事项均符合已披露的减持计划
PCB板
铜箔/覆铜板
【3天2板华正新材:公司高管减持事项均符合已披露的减持计划】华正新材(603186)发布股票交易异常波动公告,公司于2026年3月28日披露了《浙江华正新材料股份有限公司董事、高级管理人员减持股份计划公告》,本次股票交易异常波动期间,刘涛于2026年5月20日和5月22日以集中竞价方式合计减持公司股份10,000股;郭江程于2026年5月21日以集中竞价方式减持公司股份10,000股;俞高于2026年5月21日以集中竞价方式减持公司股份1,000股。上述减持事项均符合已披露的减持计划。
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15 只 · 按关联度排序
华
95%
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新闻直接标的公司。主营覆铜板(CCL)收入占比77.2%,2026年3月公告定增加码AI服务器用高端覆铜板产能1200万张/年。近10日主力净流入2.26亿元,5月20-22日高管减持系已披露计划,不影响行业景气逻辑。
生
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中国最大、全球第二的覆铜板厂商,覆铜板和粘结片收入占比62.5%。硬质覆铜板销售总额自2013年起持续全球第二。与华正新材构成直接竞争关系,共享CCL行业景气上行周期。近10日主力净流入10.68亿元,资金认可度极高。
南
93%
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覆铜板收入占比77.6%,是国内率先在高端高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业,高端高速产品已在全球知名终端AI服务器大量应用。与华正新材同赛道,在AI服务器用高速CCL领域直接竞争。主力资金近10日小幅净流入。
金
92%
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覆铜板(含半固化片)收入占比高达92%,主营FR-4/CEM-3系列覆铜板。2025年10月公告组建覆铜板集团,强化主业布局。作为A股覆铜板收入占比最高的上市公司之一,与华正新材共享CCL行业需求回暖逻辑。
宏
88%
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覆铜板/半固化片收入占比35.2%(利润占比39.7%),同时生产电子级环氧树脂(CCL核心树脂原料)。2025年12月功能性高阶覆铜板电子材料项目正式投产,产能扩张直接受益于AI服务器等高端CCL需求爆发。
宏
88%
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商,产品是覆铜板(CCL)的核心增强材料(三大原材料之一)。AI服务器驱动高频高速覆铜板需求激增,带动低介电电子布需求爆发。募投年产5040万米5G用电子布项目,直接受益于CCL行业扩产。
中
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主营高频通信材料(高频覆铜板)收入占比67.5%,产品用于5G/卫星互联网/毫米波雷达等领域。在高频高速CCL细分赛道与华正新材形成竞争,受益于通信技术升级和AI算力基础设施对高端CCL的拉动。
国
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玻璃纤维及制品龙头,玻璃纤维布收入占比40.1%。2025年12月公告投资16.9亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目,直接服务于高频高速覆铜板产业链,受益于AI服务器对高端CCL上游材料的拉动。
生
85%
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生益科技旗下PCB子公司,印制电路板收入占比96.3%。作为CCL的直接下游客户,AI服务器驱动PCB层数从8-16层升级到20-40层,单台服务器覆铜板使用面积是普通机型2-3倍。PCB行业进入新一轮景气周期直接拉动CCL需求。
宝
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控股子公司金宝电子主营覆铜板和铜箔,覆铜板收入占比65.8%。产品覆盖玻纤布基、复合基和铝基覆铜板,2025年玻纤布基覆铜板产量同比增长25%。通过金宝电子深度参与CCL赛道,与华正新材直接竞争。
联
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国内硅微粉龙头,产品是高端覆铜板(CCL)必须的功能填料。已突破高频高速/HDI/IC载板用功能填料核心技术,精准服务生益科技等CCL大厂。随着CCL向高频高速方向升级,高端功能填料需求持续增长。
菲
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石英电子布是高频高速覆铜板(CCL)的优选材料,具有极低介电常数和超低介质损耗。公司在AI服务器用PCB产业链中提供上游关键材料,直接受益于CCL高端化趋势。募投项目聚焦石英电子布扩产。
奥
82%
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PCB制造收入占比91.5%,产品广泛应用于数据运算及存储、汽车电子、通信与网络等领域,是覆铜板(CCL)的重要下游客户。受益于AI算力基建带动的PCB行业景气上行,间接拉动上游CCL需求。
东
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高速树脂(双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂等)已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为等主流服务器体系,是上游覆铜板企业关键树脂材料核心供应商。受益于AI服务器带动的CCL树脂需求爆发。
天
78%
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PCB厂商,2025年年报明确指出:铜价、CCL价格均呈震荡上行趋势,涨价已由成本推动演变为2025年需求拉动+技术升级驱动,高端覆铜板市场增速持续快于整体市场。作为CCL客户,其年报数据直接验证了CCL行业景气度。