东芯股份：拟发行H股并在香港联交所主板上市
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【东芯股份：拟发行H股并在香港联交所主板上市】《科创板日报》22日讯，东芯股份(688110.SH)公告称，公司董事会审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案，拟发行不超过总股本10%的H股(超额配售权行使前)，并授予不超过15%的超额配售权。募集资金将用于加强核心技术研发、扩充产能、完善海外布局等。该事项尚需提交股东会审议。
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10 只 · 按关联度排序
兆
88%
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国内NOR Flash龙头，SPI NOR Flash全球市占率第二；2025年报显示存储芯片收入占比71.3%。与东芯在NAND/NOR/DRAM三大存储赛道直接竞争，东芯H股上市提升国际品牌影响力和融资能力，对兆易构成同赛道竞争格局对标。近5日主力资金净流入2.86亿元，市场关注度升温。
通
85%
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国内封装测试龙头，2026年定增预案中明确规划8.8亿元'存储芯片封测产能提升项目'，子公司通富通科定位为存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装等技术。东芯H股募资用于扩充产能，新增存储芯片设计产能将直接拉动封测服务需求，供应链传导路径清晰。近5日主力资金净流入12.67亿元。
北
82%
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2025年报显示存储芯片收入占比61.4%，产品线覆盖NOR Flash(256Kb-2Gb)、2D NAND Flash及eMMC/UFS，其中2Gb车规级NOR已量产。与东芯在车规存储、消费级NAND/NOR市场全方位竞争，东芯H股上市加速国际化布局对北京君正构成同赛道竞争压力。
普
80%
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主营NOR Flash和EEPROM存储器芯片，2025年报显示芯片产品收入占比100%，产品广泛应用于三星、OPPO等品牌。与东芯在NOR Flash产品线直接竞争，同为上海科创板半导体Fabless设计公司，东芯H股上市提升融资能力，在NOR Flash市场竞争格局中形成对标效应。
佰
80%
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科创板存储模组龙头，2025年报显示嵌入式存储收入占比60.9%、PC存储产品32.7%，获国家集成电路产业基金二期投资。在NAND Flash存储领域与东芯形成竞合关系，东芯H股募资扩产将加剧存储芯片市场竞争，同时佰维的先进封测业务(收入占比1.5%)可能承接部分增量需求。
精
78%
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国内领先的半导体存储器件测试设备供应商，2025年报显示半导体存储器件测试业务收入占比55.6%，产品覆盖DRAM/NAND Flash测试全链条。东芯H股募资用于扩充产能和加强研发，将直接增加对存储测试设备的需求，精智达作为国产存储测试设备龙头有望受益。近5日主力资金净流入1.25亿元。
复
75%
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已形成A+H双重上市格局(2000年港股上市+2021年科创板上市)，2025年报显示非挥发存储器收入占比26.2%，产品涵盖EEPROM、NOR Flash及SLC NAND Flash，容量覆盖1Kb-8Gb。同为上海存储芯片设计公司，东芯H股上市路径与复旦微电的A+H格局形成对标。
中
75%
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中国大陆晶圆代工龙头，全球纯晶圆代工排名第二（2025年销售额口径），提供0.35微米至14纳米多种工艺节点代工服务。东芯作为Fabless设计公司，NAND/NOR/DRAM芯片制造高度依赖晶圆代工产能，中芯国际是其最核心的国内代工选择，东芯扩产直接拉动代工需求。
江
72%
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全球领先的半导体存储品牌企业，2025年报显示嵌入式存储收入占比44.0%、固态硬盘24.5%。公司设有小容量Flash存储芯片设计研发项目（NOR/SLC NAND/MLC NAND），与东芯在中小容量存储芯片及存储模组市场存在交叉竞争。
芯
72%
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同为上海科创板半导体公司，2026年3月董事会审议通过H股上市议案，4月1日已向香港联交所递交H股发行上市申请。与东芯同处'科创板公司赴港上市'浪潮，共享港股估值重估逻辑和国际化资本运作预期，趋势联动效应显著。