单日涨跌可达±60%！韩国将上市三星电子及SK海力士杠杆ETF
内存
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【单日涨跌可达±60%！韩国将上市三星电子及SK海力士杠杆ETF】财联社5月25日电，韩国将于本周三推出与半导体巨头三星电子和SK海力士挂钩的单只杠杆交易所交易基金，这为投资者提供更大的收益可能性。据韩国金融服务委员会和金融监督院发布的文件显示，三星资管、未来资产、韩国投资、KB、新韩、韩华、Kiwoom和韩亚八家资产管理公司将在韩国股市上市共计16只基于三星电子和SK海力士的单只杠杆及反向ETF，均为2倍杠杆。未来资产证券还将推出两种类型的ETN。韩国金融监管部门官员指出，鉴于韩国股票价格涨跌幅限制为±30%，理论上杠杆ETF的单日亏损可达60%，让投资者资产迅速缩水。
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9 只 · 按关联度排序
太
92%
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025.07-2030.06），以'全部成本+约定收益'模式直接向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试）。半导体业务占太极实业营收15.3%、利润26.0%。SK海力士杠杆ETF提升其市场关注度，直接利好其封测业务需求。
华
88%
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公司已进入三星、SK海力士、美光、英特尔、台积电等全球领先半导体企业的供应链体系，对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。2025年报明确披露：'公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发'。HBM市场规模2026年预计达546亿美元，华特气体作为核心特气供应商持续受益。
神
85%
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硅零部件产品已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂供应链，是中国本土硅零部件市场领先者。2025年报深度分析SK海力士HBM战略：预计2026年资本支出增至30万亿韩元以上，重点投向HBM产能。公司大直径硅材料及硅零部件直接受益于SK海力士扩产带动的刻蚀用硅材料需求增长。
利
75%
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正在研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目，是A股中少数直接涉及HBM测试领域的公司。公司是国内独立第三方芯片测试龙头，已完成超6000种芯片量产测试。HBM作为3D堆叠高性能DRAM，对测试方案提出更高要求，HBM市场规模扩大直接带动测试服务需求。
通
72%
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AMD核心封测合作伙伴（AMD为第一大客户），AMD MI系列AI加速器采用HBM高带宽内存。公司正实施'存储芯片封测产能提升项目'，定位于存储芯片多层堆叠封装技术。韩国杠杆ETF提升HBM/存储板块关注度，通富微电作为国内封测龙头间接受益于存储产业链景气上行。
佰
68%
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科创板存储芯片龙头，主营嵌入式存储（60.9%）和PC存储（32.7%），已纳入HBM（高带宽存储器）概念板块。2025年报深入分析HBM市场：HBM规模达307.5亿美元、同比增长超100%，三星/SK海力士/美光DRAM市场份额分析。存储赛道景气度提升直接利好公司营收。
北
68%
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存储芯片占营收61.4%（含DRAM/SRAM），是国内存储芯片设计龙头之一。2025年报详细论述三星、SK海力士、美光将产能转向HBM导致传统DRAM缺货涨价，公司存储芯片业务直接受益于存储市场供需格局变化。国外收入占比82.7%，深度参与全球存储产业链。
兆
65%
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存储芯片占营收71.3%（NOR Flash全球第二、DRAM持续布局），MCU占20.8%。作为国内存储芯片设计龙头，存储行业景气度与三星/SK海力士的产能策略高度联动。2025年三星/SK海力士转向HBM导致传统存储产能收紧，利好兆易创新在利基型存储市场的份额提升和价格弹性。
澜
65%
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内存接口芯片占营收94.2%，是全球DDR5内存接口芯片龙头，直接嵌入三星/SK海力士生产的DDR5内存模组。韩国推出三星/SK海力士杠杆ETF将提升其内存产品活跃度，推动DDR5渗透加速。2025年报显示国外收入占比71.5%，公司深度绑定全球存储产业链。