高盛：对冲基金上周大举买入科技股 亚洲买盘最为强劲
国产芯片
半导体
【高盛：对冲基金上周大举买入科技股 亚洲买盘最为强劲】据高盛报告，上周，全球科技股吸引了大量对冲基金的买入，买入速度达到了近三个月以来最快。高盛数据显示，全球对冲基金在除欧洲以外的大多数主要地区市场都购入了科技股，其中北美和亚洲新兴市场的购买量（以美元计）居于领先地位。此轮买盘涵盖两种操作策略：平仓空头头寸和建立新的多头头寸。在科技股中，半导体制造商最受对冲基金的关注，而通信设备和信息技术服务提供商则在同期被对冲基金抛售。
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18 只 · 按关联度排序
中
92%
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中国大陆最大、全球领先的集成电路晶圆代工企业，14nm-0.35μm多节点工艺，2025年晶圆代工收入占比93.3%。高盛报告明确半导体制造商最受对冲基金青睐，中芯国际作为亚洲新兴市场（中国）半导体制造龙头，是此轮全球资金流入亚洲科技股的最直接受益标的。
北
90%
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国内最大半导体设备商，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工序设备，是中芯国际等晶圆厂核心供应商。半导体制造商扩产直接拉动设备采购，近10日主力资金净流入5.32亿元，资金面验证全球资金对半导体产业链的追捧。
海
88%
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国产高性能CPU/DCU处理器龙头，处理器收入占比99.9%，产品广泛应用于AI服务器和数据中心。AI算力芯片是半导体中最活跃的细分赛道，高盛报告亚洲市场对科技股的买盘最为强劲，海光信息作为国产AI算力芯片核心标的直接受益。
寒
87%
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国产AI芯片龙头，云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%，产品覆盖训练和推理。半导体中AI芯片是高盛报告中"半导体制造商"最受关注的核心方向，近10日主力资金净流入5.71亿元，资金面与全球对冲基金买入科技股趋势形成共振。
中
86%
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国产刻蚀设备和MOCVD设备龙头，半导体设备收入占比100%，等离子体刻蚀设备已进入国际主流晶圆厂产线。半导体制造扩产直接拉动刻蚀设备需求，近10日主力资金净流入4.68亿元，受益于全球资金对半导体产业链的全面增配。
长
85%
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全球第三大、国内最大芯片封测企业，芯片封测收入占比99.6%，拥有2.5D/3D、SiP等先进封装技术，服务于AI/HPC/存储芯片客户。半导体制造商出货量增加直接拉动封测环节需求，作为亚洲封测龙头直接受益于全球对冲基金对半导体的加仓。
澜
85%
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国际领先的内存接口芯片及数据中心互连芯片设计公司，内存接口芯片收入占比94.2%，产品用于服务器/DDR5。云计算和数据中心是半导体核心下游，近10日主力资金净流入1.75亿元，受益于全球资金对科技/半导体板块的配置增加。
华
83%
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，8英寸及12英寸晶圆代工收入占比95.0%，覆盖IGBT/MOSFET/模拟等特色平台。作为中国第二大晶圆代工企业，直接符合"半导体制造商"和"亚洲新兴市场"双重标签，受益于全球对冲基金对亚洲半导体制造的重点加仓。
兆
82%
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国内存储芯片和MCU双龙头，存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二，累计出货超200亿颗。存储芯片是半导体周期核心品类，受益于AI驱动的存储超级周期，且海外收入占比69.5%，与全球科技资金流向高度相关。
通
82%
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国内第二大封测企业，集成电路封装测试收入占比97.6%，与AMD深度绑定，海外收入占比66.6%。先进封装是AI芯片产业链核心环节，近10日主力资金净流入18.18亿元，资金面信号最为强劲，与全球对冲基金买入科技/半导体趋势高度一致。
晶
80%
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全球领先的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，芯片封装收入占比77%，聚焦CIS/MEMS传感器封装，3D堆叠TSV技术领先。先进封装是半导体制造的后道环节，海外收入占比67.5%，直接受益于全球半导体产业链景气度提升及对冲基金加仓配置。
紫
79%
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国内综合性IC设计龙头，特种集成电路收入占比52.3%，智能卡芯片41.4%，产品涵盖FPGA、存储芯片等。作为国产半导体设计领军企业，其特种IC业务与半导体国产替代紧密相关，受益于全球资金对亚洲半导体板块的关注度提升。
士
78%
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国内规模最大的IDM集成电路企业之一，器件收入48.9%、集成电路37.7%，拥有5/6/8/12英寸产线及SiC/GaN化合物产线。功率半导体是半导体重要细分领域，2024年跻身全球功率半导体前十，直接受益于全球对半导体制造端的资金涌入。
华
77%
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国内领先的功率半导体IDM平台，产品覆盖MOSFET/IGBT/SiC等，拥有从设计到封测的全产业链能力。作为亚洲（中国）功率半导体核心企业，符合高盛报告中"半导体制造商最受关注"且"亚洲买盘强劲"的双重指向。
芯
74%
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国内领先的半导体IP授权和芯片定制服务商，拥有6类处理器IP及1600+数模混合IP，芯片量产业务收入47.3%。作为半导体设计生态的核心基础设施提供商，全球半导体产业活跃度提升直接带动芯片设计服务需求，海外收入占比32.5%。
沪
73%
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国内最大半导体硅片供应商，300mm大硅片龙头。硅片是半导体制造最基础的材料，根据SEMI数据市场规模约114亿美元。半导体制造商扩产直接拉动硅片需求，作为亚洲硅片龙头受益于全球资金对半导体产业链的增配。
中
65%
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国内通信设备龙头，产品包括5G基站、光传输、核心网等设备，与高盛报告中"通信设备被对冲基金抛售"方向一致。需关注海外资金对该板块的减配风险，但其政企网和芯片业务（中兴微电子）具备部分半导体属性可对冲。
中
60%
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国内领先的IT服务与软件企业，主营信创软件、系统集成等，与高盛报告中"信息技术服务提供商被抛售"方向一致。需关注IT服务板块面临的海外资金流出压力，但国产替代/信创政策对其国内业务有独立支撑。