工信部：推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批
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国内车规IGBT/SiC模块龙头，公告披露车规级SiC MOSFET芯片和模块已在国内外主流整车厂大批量装车，功率芯片标准审查报批直接利好其车规功率产品标准化与国产化替代加速。近5日主力净流入9917万元。
汽车控制芯片+安全芯片核心标的，已布局域控制芯片、安全气囊点火芯片（中标4600万元）、车规安全MCU等12条产品线，控制芯片和安全芯片标准审查报批直接受益。近5日主力净流入7200万元。
车规级传感器/信号链/电源管理芯片龙头，汽车业务占比35.22%，车规芯片累计出货超14.18亿颗，覆盖传感芯片、电源管理芯片、车内通信接口芯片等多品类，直接受益于传感芯片标准研制和电源管理芯片标准发布。
全球汽车图像传感器（CIS）龙头，2025年报披露车载CIS全面覆盖ADAS、座舱监控、电子后视镜等场景，同时推出车规级MCU及车载模拟芯片，传感芯片标准研制和计算芯片标准推进直接利好。
车规Flash累计出货超3亿颗，GD32A系列车规MCU累计出货超800万颗，募投7亿元用于汽车电子芯片研发及产业化。控制芯片和存储芯片标准审查报批/预研均直接利好其车规MCU和车规存储业务。
功率半导体IDM龙头，同时掌握IGBT、SiC器件及组件技术，建有8英寸IGBT和8英寸SiC产业化基地，车规功率芯片广泛应用于新能源汽车电驱系统，功率芯片标准审查报批直接受益。
国内IDM龙头，车规IGBT/SiC功率器件已量产，投资100亿元建设12英寸高端模拟芯片产线主攻汽车芯片，功率芯片和电源管理芯片标准推进均直接利好其汽车芯片业务。
车规SoC计算芯片核心厂商，T527V智能座舱芯片已通过AEC-Q100认证并前装量产，T736高端方案已交付车企定点，计算芯片标准审查报批直接利好其车规SoC标准化与市场拓展。
车规MCU芯片厂商，年报披露产品覆盖电控、电机及电池管理（BMIC），定增6.4亿元用于高端工业级（含车规）主控SoC研发，控制芯片标准推进直接利好其车规MCU业务。
车规存储芯片核心厂商，公告披露车规级eMMC（自研主控）、UFS及BGA SSD产品均符合AEC-Q100标准，覆盖ADAS、信息娱乐等场景，存储芯片标准预研直接利好其国产车规存储布局。
智能安全芯片龙头，公告披露布局车载控制器芯片研发及产业化项目，拥有车规级MCU基础技术，安全芯片和计算芯片标准审查报批均直接利好其汽车域控芯片和安全芯片业务。
车规MCU年销量超2000万颗，安全与识别芯片已应用于汽车数字钥匙等场景，新一代ASIL-B车规MCU大规模量产，安全芯片和控制芯片标准推进直接利好。
车规MCU+模拟芯片厂商，已完成多款AEC-Q100认证芯片量产，牵头推进车规SBC芯片标准筹备，参与编制国家汽车控制芯片战略规划，驱动芯片/控制芯片标准预研直接受益。
车规存储芯片+车载ISP芯片供应商，年报披露存储芯片收入占比61.4%，车规级产品覆盖汽车存储及互联芯片领域，存储芯片标准预研直接利好其车载存储业务。