《科创板日报》28日讯，据Gartner最新预测，预计到2029年，AI支出将达到4.7万亿美元，而其中AI基础设施将蕴含高达2.3万亿美元的市场机遇。
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东数西算/算力
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《科创板日报》28日讯，据Gartner最新预测，预计到2029年，AI支出将达到4.7万亿美元，而其中AI基础设施将蕴含高达2.3万亿美元的市场机遇。
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寒
93%
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国产AI芯片龙头，云端智能芯片及加速卡直接服务于AI基础设施算力需求，2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。AI基础设施2.3万亿美元市场直接拉动AI训练/推理芯片需求，寒武纪作为国内稀缺的云端AI芯片设计公司首当其冲受益。近5日主力资金净流入2.17亿元，资金面积极信号。
海
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国产高端处理器龙头，海光DCU协处理器（类GPU）是AI服务器核心算力芯片，2025年报显示处理器收入占99.9%，CPU+GPU双生态覆盖。AI基础设施2.3万亿美金市场驱动国产AI算力芯片需求爆发，海光是国内少数能与国际对标的高端处理器厂商。
浪
92%
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全球AI服务器龙头，服务器产品占收入93.8%，2025年报披露元脑SD200超节点AI服务器和HC1000超扩展AI服务器两大创新系统。AI基础设施2.3万亿美金市场，服务器作为算力物理载体直接受益，公司连续多年保持AI服务器市场份额领先。
光
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国内光器件/光模块龙头，产品覆盖200G/400G/800G/1.6T全系列高速光模块，2025年报指出AI算力互联为传输类产品带来增量市场。AI数据中心集群内光互联需求随算力规模指数增长，公司直接受益AI基础设施高速互联需求。
广
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聚焦AI服务器/交换机/加速卡PCB，2025年报显示营收54.85亿元(+46.89%)，净利润10.16亿元(+50.24%)，紧扣算力主线。AI服务器PCB层数多、价值量高，AI基础设施2.3万亿驱动下，作为算力PCB核心供应商深度受益。
中
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国产高性能计算/AI服务器龙头，IT设备业务占收入83.6%，2026年可转债募资投向AI训推一体机，抢占AI算力产业制高点。AI基础设施2.3万亿市场中，国产算力服务器作为信创+AI双重受益方向，中科曙光为核心标的。
润
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AIDC智算中心运营商，AIDC业务收入占比44.2%，2025年报披露自建智算集群为AI大模型训练/推理提供算力服务，Token消耗指数级增长驱动算力需求。AI基础设施2.3万亿市场中，智算中心运营是最直接的受益环节之一。
锐
88%
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AI数据中心交换机核心供应商，网络设备占收入87.5%，推出128口800G交换机及51.2T CPO交换机方案，服务于字节跳动、阿里、腾讯等AI大厂。AI基础设施中交换机是集群通信核心设备，直接受益算力规模扩张。
英
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数据中心液冷散热龙头，全链条Coolinside液冷方案（冷板/CDU/管路/冷源），2025半年报指出液冷技术加速导入。AI高功耗芯片推动液冷渗透率从30%快速提升，英维克作为端到端液冷提供商直接受益AI基础设施散热需求。
佰
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HBM及企业级SSD供应商，2025年报显示AI服务器单台存储容量是传统8-10倍，并引用Gartner数据：2025年HBM市场规模307.5亿美元(同比+100%)。嵌入式存储占收入60.9%，AI基础设施2.3万亿市场带动存储需求倍增。
景
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国产GPU龙头，2025年12月公告边端侧AI SoC芯片CH37系列研发，形成「GPU+边端侧AI芯片」产品矩阵，芯片产品占收入18.1%。AI基础设施2.3万亿市场中，国产GPU替代空间巨大，景嘉微是A股稀缺GPU芯片标的。
生
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投资智能制造高多层算力电路板项目（年产70万平米），聚焦服务器/网络通信/AI算力等高增长赛道，PCB产品占收入96.3%。AI服务器PCB层数多、价值量高，生益电子作为高端PCB厂商直接受益AI基建扩张。
超
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AI算力高阶PCB专案厂商，2026年1月公告AI算力高阶印制电路板扩产项目（泰国），聚焦AI服务器/交换机/AI加速卡PCB，达产年增11.74万平米产能。直接受益AI基础设施硬件国产化与产能扩张。
光
78%
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高速光模块组件（无源器件）供应商，2025年报披露受益AI算力需求爆发，数据中心光模块从800G向1.6T/3.2T切换，光通讯器件占收入53.3%。作为光模块上游核心器件厂商，间接受益AI基础设施光互联需求增长。
飞
78%
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服务器液冷泵核心供应商，2025年报显示液冷领域80家客户、120+项目，电子泵覆盖12V-1500V全电压，液冷领域热管理部件收入占比14.8%。AI高密度算力推动液冷需求爆发，公司液冷泵产品直接应用于AI服务器散热。
申
78%
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AI算力中心液冷温控系统供应商，数据服务行业收入占55.7%，2026年可转债募投液冷温控项目。公司指出液冷正逐步成为高密算力设备温控散热的主要技术，AI基础设施2.3万亿市场带动数据中心液冷需求持续增长。
铭
75%
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800G LPO光模块小批量出货，1.6T光模块配合客户开发，光通信产品占收入18.4%。2026年3月公告显示800G LPO已实现小批量出货，AI数据中心向800G/1.6T升级的确定性趋势下，光模块业务持续受益。
瑞
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高速背板连接器/IO连接器供应商，2025年11月可转债说明书中明确AI数据中心高速互联需求带动高速连接器市场增长（预计2031年全球背板连接器市场达36.95亿美元）。AI服务器集群对高速互联需求量大，瑞可达直接受益。