联发科公布AI与先进封装战略:目标2026年AI芯片营收20亿美元,A14制程已流片,并投资CPO与Ayar Labs合作
光电共封装CPO
芯粒Chiplet
联发科于5月29日密集披露多项战略动向:1)已利用台积电A14制程测试生产多款芯片;2)将投资共同封装光学(CPO),与Ayar Labs合作;3)根据客户需求支持台积电CoWoS和英特尔EMIB封装方案;4)预计数据中心业务强劲增长,2027年占据10%至15%市场份额;5)彭博报道其目标2026年从AI芯片业务获得20亿美元营收。标志着联发科从消费电子芯片向AI服务器、数据中心及最先进制程+封装领域全面拓展。
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光
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国内光器件龙头,CPO概念股,已研发国内首款1.6T硅光互连芯片,公告披露将多个3.2T光引擎与交换芯片ASIC共封装(CPO技术路径),与联发科CPO投资方向直接吻合。5日主力净流出约15.7亿,消息面尚未发酵。
长
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全球领先OSAT,掌握2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全系列先进封装技术,是联发科CoWoS/EMIB封装方案的直接承接方。2025年报披露芯片封测收入占比99.6%。4日主力净流出约29.7亿,市场尚未反应。
通
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国内封测三强之一,公告中明确将联发科列为与高通、博通并列的全球主要IC设计客户/同行,具备FC-BGA、2.5D等先进封装能力。CPO概念板块标的,联发科先进封装战略扩展直接利好其封测订单增长。
深
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内资最大封装基板供应商,Prismark 2025年全球PCB厂商第4名,封装基板收入占比17.5%。FC-BGA基板是CoWoS/EMIB封装必需材料,联发科扩大先进封装直接拉动FC-BGA载板需求。近4日主力净流入约6.5亿,资金已提前布局。
中
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国内半导体刻蚀设备龙头,等离子体刻蚀和TSV深硅刻蚀是CoWoS 2.5D/3D封装的核心工艺设备。公告披露公司产品覆盖先进封装(TSV、3D IC)。联发科的A14先进制程和CoWoS封装扩张直接拉动刻蚀设备需求。
兆
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公告显示公司面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发并进入样品验证;400G/800G/1.6T光模块多路径并行(含LPO、NPO、CPO)。与联发科CPO投资方向高度协同,CPO光引擎是核心受益环节。
华
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国内三大OSAT之一,拥有CPO概念、Fan-Out、WLP、TSV、Bumping等先进封装能力。公告披露其集成电路封装收入占比100%。联发科CoWoS/EMIB封装路线扩展,同为先进封装代工重要受益方。
光
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CPO概念股,公告明确指出CPO是未来光模块技术三大方向之一。薄膜铌酸锂调制器是1.6T以上超高速光模块核心器件。光通讯器件收入占比53.3%,光纤激光器件33.8%,是CPO光互联产业链的关键器件供应商。
芯
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直写光刻设备龙头,公告披露其产品覆盖先进封装、IC载板领域。针对CoWoP技术推出MAS 6P线路和NEX 30阻焊设备,为头部客户CoWoP量产储备技术。联发科推进CoWoS/EMIB直接拉动先进封装光刻设备需求。
德
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高端电子封装材料龙头,公告披露集成电路封装材料收入占比16.2%,涵盖DAF膜、底部填充胶、导热界面材料等先进封装关键耗材。ABF载板、2.5D/3D封装材料需求随联发科先进封装战略扩张而提升。
兴
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国内IC封装基板核心供应商,IC封装基板收入占比23.2%。产品覆盖FC-BGA等高端封装基板,是CoWoS/EMIB封装产业链的关键材料环节。联发科推动AI芯片先进封装量产直接拉动封装基板需求。
海
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国内高端AI处理器龙头(CPU+DCU),公告披露2025年报99.9%收入来自处理器,具备2.5D先进封装设计能力。联发科2026年AI芯片20亿美元目标和10-15%数据中心市占率目标,验证AI算力芯片赛道高景气,海光作为国产替代对标受益。
南
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国内IC封装基板材料供应商,公告披露其IC封装用BT类芯板产品以及与ABF膜的配套关系。ABF膜是其投资的兴南创芯主营产品(FC-BGA封装关键材料),国产化率极低,联发科推进先进封装打开国产替代空间。
龙
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国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商,公告披露产品应用于先进封装等特色工艺制程。AI算力驱动硅光技术迭代,先进封装(CoWoS等)带动掩模版需求爆发,直接受益于联发科A14/CPO/CoWoS多条技术路线。
优
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光通信前端收发电芯片设计公司,公告披露光通信收发合一芯片收入占比84.3%。数据中心光通信芯片是CPO技术路线的核心器件,联发科CPO投资加速光通信芯片向高速率演进,公司400G/800G产品受益。
金
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半导体测试分选机龙头,测试分选机收入占比90.6%,2025年净利润预增104%-168%。公告说明受半导体封装和测试设备领域需求回暖影响。联发科AI芯片放量带动封测产能扩张,间接拉动测试分选机需求增长。