广发证券（香港）：片上内存成AI推理细分趋势，看好EDA、SRAM IP及顶级代工厂；SRAM带宽为DRAM约100倍
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广发证券（香港）认为片上内存正成为AI推理领域的利基趋势。AI推理对带宽和延迟越来越敏感，数据移动日益成为性能瓶颈，而片上SRAM提供的带宽约是DRAM的100倍，可提升令牌生成速率，被Cerebras和Groq采用。晶圆级引擎（WSE）仍将是小众方案，但片上内存或晶圆级架构将推动对更复杂的SRAM规划和EDA仿真需求。预计EDA和SRAM IP供应商（新思科技、铿腾电子）将受益，台积电和三星等代工厂亦将受益。台积电管理层已表示将代工Groq下一代芯片。
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华
92%
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国内EDA绝对龙头，EDA软件销售占收入81.1%。新闻明确指出片上内存推动更复杂的EDA仿真需求，公司EDA工具覆盖模拟/数字/存储/先进封装全流程，直接受益于AI推理片上SRAM趋势拉动。
芯
90%
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国内最大半导体IP授权商，拥有1600+数模混合IP和射频IP，IP授权使用费收入利润占比59.6%。新闻明确SRAM IP供应商受益，芯原作为IP授权龙头直接受益于SRAM等存储IP需求增长。
概
87%
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国内首家EDA上市公司，制造类EDA占比25.4%、设计类EDA占比39.5%。年报提及先进工艺EDA工具国产化。新闻强调片上SRAM需更复杂EDA仿真，近5日主力净流入6054万元，资金面积极。
北
84%
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存储芯片收入占比61.4%（年报），年报指出AI模型对DRAM带宽需求以每年倍数级增长。片上SRAM以约100倍DRAM带宽优势成为AI推理新趋势，直接利好存储芯片业务；近5日主力净流入5.9亿。
兆
80%
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存储芯片收入占71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。拥有SRAM相关产品线和技术储备，片上SRAM替代DRAM作为AI推理高速缓存的趋势利好存储芯片设计公司的高带宽产品布局。
普
78%
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MCU芯片中嵌入Flash和SRAM存储器，自研存储IP。年报明确披露与晶圆厂合作自研IP，芯片中嵌入Flash和SRAM存储器。片上SRAM作为AI推理利基趋势直接利好公司自研SRAM存储IP业务。
海
73%
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国产CPU/DCU龙头，已与365款主流大模型适配，覆盖千亿级推理全场景需求（年报）。AI推理对带宽和延迟越来越敏感，海光DCU协处理器作为国产AI算力核心受益于推理算力需求增长。
晶
72%
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要提供者，拥有TSV、Fanout等先进封装技术。新闻中晶圆级引擎(WSE)推动封装技术创新，晶方科技的晶圆级封装技术直接服务于大尺寸AI芯片的封装需求。
佰
72%
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基于自研SP1800主控推出SRAM ECC算法（年报明确披露），嵌入式存储收入占60.9%。新闻指出片上SRAM带宽约DRAM百倍，SRAM ECC技术及HBM相关产品受益于AI推理存储架构升级。
长
70%
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全球封测龙头，年报披露拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等全系列先进封装技术。晶圆级架构推动先进封装需求，作为国内最大封测企业直接受益于AI推理大芯片对高端封装的拉动。
景
68%
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国产GPU龙头，控股子公司推出边端侧AI SoC芯片CH37系列，提供64TOPS@INT8算力，支持混合精度计算与低延迟推理（公告）。AI推理场景低延迟需求与片上SRAM趋势方向一致。
沐
67%
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全栈GPU厂商，GPU产品累计销量超55,000颗，训推一体GPU板卡收入占比97.5%。年报明确推理阶段成为算力需求新的增长动能，片上SRAM提升推理效率利好推理GPU产品线。