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金十数据5月29日报报道,联发科预计,今年取得强劲增长后,其正在发展的AI数据中心业务收入将在2027年实现数倍增长。联发科资深副总经理Vince Hu表示,公司有望在2026年实现20...
年报自述为'AI ASIC龙头企业',明确指'AI ASIC凭借定制化架构、高计算密度和低功耗特性正成为市场增长的核心驱动力'。联发科数据中心ASIC路径(2026年20亿美元目标、2027年数倍增长)直接验证芯原一站式芯片定制+半导体IP授权商业模式。5日主力净流出6亿元反映市场尚未充分定价ASIC趋势利好。
全球封测龙头,具备2.5D/3D封装、CoWoS、SiP等先进封装技术。AI ASIC芯片必须依赖先进封装实现高密度集成,联发科数据中心ASIC放量直接拉动封测需求。芯片封测收入占比99.6%,国外收入78.3%,全球AI芯片封测核心供应商。
年报显示数据中心电源已成为第一大业务,收入占比45.2%、利润占比54.2%。联发科预计2027年数据中心市场800亿美元,服务器电源是算力基础设施刚需环节。公司深耕高功率服务器电源,直接受益于AI数据中心电源需求爆发。
年报明确'服务器液冷领域是公司核心方向',液冷泵自研技术覆盖AI服务器,已与80+客户建立联系、120+项目进行中。液冷领域热管理部件收入已进入规模化阶段。联发科ASIC高功耗芯片推动液冷渗透率提升。5日主力净流出5.2亿,短期回调提供关注窗口。
A股云端AI芯片龙头,云端产品线收入占比99.7%,主营AI训练/推理芯片。联发科预计2027年数据中心市场机会800亿美元、份额最高15%,印证AI算力芯片需求爆发。寒武纪思元系列云端芯片直接对标,5日主力净流入3432万元显示资金关注。
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