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联发科预计AI数据中心业务收入2027年实现数倍增长,2026年目标销售额20亿美元,明年市场份额最高可达15%

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金十数据5月29日报报道,联发科预计,今年取得强劲增长后,其正在发展的AI数据中心业务收入将在2027年实现数倍增长。联发科资深副总经理Vince Hu表示,公司有望在2026年实现20亿美元的数据中心业务销售额。联发科目前预计,明年其在数据中心市场中可获得的份额最高可达15%,对应的市场机会规模为800亿美元。作为全球领先芯片设计企业,联发科AI数据中心业务高速扩张预期进一步验证AI算力ASIC化趋势,对A股AI芯片、服务器电源管理、先进封装、液冷等环节具备映射意义。

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年报自述为'AI ASIC龙头企业',明确指'AI ASIC凭借定制化架构、高计算密度和低功耗特性正成为市场增长的核心驱动力'。联发科数据中心ASIC路径(2026年20亿美元目标、2027年数倍增长)直接验证芯原一站式芯片定制+半导体IP授权商业模式。5日主力净流出6亿元反映市场尚未充分定价ASIC趋势利好。
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全球封测龙头,具备2.5D/3D封装、CoWoS、SiP等先进封装技术。AI ASIC芯片必须依赖先进封装实现高密度集成,联发科数据中心ASIC放量直接拉动封测需求。芯片封测收入占比99.6%,国外收入78.3%,全球AI芯片封测核心供应商。
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年报显示数据中心电源已成为第一大业务,收入占比45.2%、利润占比54.2%。联发科预计2027年数据中心市场800亿美元,服务器电源是算力基础设施刚需环节。公司深耕高功率服务器电源,直接受益于AI数据中心电源需求爆发。
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年报明确'服务器液冷领域是公司核心方向',液冷泵自研技术覆盖AI服务器,已与80+客户建立联系、120+项目进行中。液冷领域热管理部件收入已进入规模化阶段。联发科ASIC高功耗芯片推动液冷渗透率提升。5日主力净流出5.2亿,短期回调提供关注窗口。
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A股云端AI芯片龙头,云端产品线收入占比99.7%,主营AI训练/推理芯片。联发科预计2027年数据中心市场机会800亿美元、份额最高15%,印证AI算力芯片需求爆发。寒武纪思元系列云端芯片直接对标,5日主力净流入3432万元显示资金关注。
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精密温控节能龙头,机房温控节能设备收入占比56.8%,液冷服务器概念核心标的。AI数据中心功率密度攀升使液冷从'可选项'变为'必选项',联发科800亿美元数据中心市场验证行业趋势。公司深度布局全链条液冷方案。
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内存接口芯片全球龙头,收入占比94.2%,服务器内存互联核心供应商。AI数据中心对高带宽内存(HBM/DDR5)需求激增直接拉动内存接口芯片出货。联发科预测800亿美元数据中心市场确认服务器芯片赛道高景气。
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国内封测龙头,与AMD深度绑定,具备FC、SiP、Fan-Out等先进封装能力。AI ASIC芯片封装需求爆发直接受益。集成电路封装测试收入占比97.6%,国外收入66.6%,封测环节弹性大。
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国产高端处理器龙头(CPU+DCU协处理器),DCU用于AI训练推理场景。AI数据中心扩张直接拉动服务器处理器需求,联发科ASIC路径验证算力芯片高景气。处理器收入占比99.9%,深度受益于数据中心算力基建扩容。
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年报明确AI算力中心液冷温控产品线,数据服务行业收入占比55.7%。AI数据中心液冷方案主力供应商之一。联发科ASIC高功耗芯片推动液冷需求,公司液冷通道、CDU等产品直接受益于数据中心散热升级。
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年报明确'纯水冷却单元在数据中心领域作为液冷分配装置CDU,应用于液冷服务器GPU主要发热部件温控'。液体恒温设备收入占比70.9%,AI数据中心液冷渗透率提升直接拉动需求。联发科ASIC芯片放量催化液冷产业链。
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年报明确聚焦'AI服务器高端细分领域',布局液冷散热系统、服务器机柜结构件、服务器存储三大方向。独家航天级玻璃架构AI服务器机柜已实现量产交付,直接受益于AI数据中心建设加速。
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年报详细披露AI服务器电源管理和NPU液冷散热组件产品线,AI终端收入占比87.1%。AI数据中心电源+液冷散热双线布局,联发科数据中心ASIC高功耗芯片对电源管理和散热提出更高要求。
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数据中心光通信电芯片龙头,年报明确'AI数据中心对传输速率、带宽、低时延的极致需求成为光通信电芯片升级核心驱动力'。联发科ASIC数据中心扩张带动光互连芯片需求,公司100G/200G高速芯片已商用。
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国内封测三强之一,具备Fan-Out、WLP、TSV等先进封装技术。AI数据中心ASIC芯片放量增加先进封装需求,集成电路封装测试收入占比100%,国外收入36.5%,间接受益于联发科数据中心芯片封装配套。
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电源产品收入占比28.5%,覆盖工业电源和服务器电源领域。联发科AI数据中心扩张带动服务器电源需求增长。公司电力电子产品收入占比95.2%,以电源技术平台为核心,间接受益数据中心基建周期。
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数据中心温控设备核心供应商,年报提及NexLiq系列液冷温控设备(浸没式液冷集装箱)已交付中东市场。信息领域产品收入占比100%。联发科AI数据中心ASIC扩张验证算力基础设施高景气。
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具备2.5D、Chiplet等先进封装能力,AI存储芯片封测服务收入。嵌入式存储收入占比60.9%。联发科AI数据中心扩张间接带动存储芯片及先进封测需求。