中微公司：购买的杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权已过户
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【中微公司：购买的杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权已过户】《科创板日报》29日讯，中微公司(688012.SH)公告称，公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金事项，标的资产过户手续已办理完毕。
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中
95%
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本次收购事件直接主体，公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权已完成过户。众硅电子是国内高端CMP（化学机械抛光）设备领先公司，收购完成后中微产品线从刻蚀设备、MOCVD拓展至CMP设备，完善半导体设备平台化布局。近5日主力资金净流出7.1亿元，资金面呈撤退态势，或因利好已部分兑现。
华
88%
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国内CMP设备绝对龙头，主营产品CMP设备收入占比87.2%（2025年报）。众硅电子是国内CMP设备另一主要厂商，中微公司收购后直接进入CMP赛道，华海清科面临行业竞争格局变化，但同时也验证了CMP赛道国产替代价值和产业资本认可度。
安
85%
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%（2025年报），是CMP设备运行中的核心耗材。众硅电子CMP设备国产化放量将直接带动上游抛光液需求增长，安集科技作为国产CMP抛光液主力供应商将受益于设备与材料国产化协同效应。近5日主力资金呈中性（净流出约160万元），短期无明显博弈。
鼎
85%
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国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商（据2025年报公告），半导体业务收入占比57%。CMP抛光垫是CMP设备关键消耗品，众硅电子设备放量将带动国产抛光垫验证与采购需求，鼎龙作为抛光垫国产龙头直接受益。近5日主力净流出11.6亿元，或因近期行情波动较大。
盛
75%
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半导体湿法设备厂商（清洗设备、无应力抛光设备等）。中微公司通过收购众硅电子进入CMP（湿法）设备领域，与盛美上海在湿法工艺环节形成配套与竞争并存格局。盛美上海年报中也提及无应力抛光（CMP替代方案）技术布局，两个方向在湿法平坦化领域产生技术交叉。
上
70%
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半导体电子化学品厂商，拥有电子研磨（CMP相关）核心技术体系，2025年报详细分析了CMP抛光材料市场（引用SEMI数据，CMP材料占晶圆制造材料市场7%），集成电路材料收入占比76.3%。虽非纯正CMP材料标的，但作为CMP产业链上游材料供应商，受益于CMP设备国产替代带动的材料需求扩张。
北
70%
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国内半导体设备平台型龙头（电子工艺装备收入占比93.3%），产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备。中微公司原有刻蚀+MOCVD优势，现通过收购众硅电子补齐CMP短板，半导体设备全产品线布局更加完善，与北方华创在设备平台化竞争中形成更全面的对标格局。