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韩国海关公布5月出口额较上年同期猛增53.2%(未经调整), 经工作日调整后增长60.7%, 创1984年1月以来最大增幅。
公司档案明确记载已进入SK海力士、三星等全球领先半导体企业供应链体系;特种气体收入占比65.1%,半导体行业收入39.5%,国外收入21.6%。韩国5月半导体出口+60.7%创1984年以来最大增幅,三星/SK海力士扩产直接拉动电子特气采购需求。
2025年报明确引用SK海力士数据(预计2026年销售额突破165万亿韩元、资本支出增至30万亿韩元以上),主营半导体级单晶硅材料及硅零部件(收入占比54.1%),是刻蚀设备核心耗材,终端用于存储芯片制造;海外收入23.3%。
2025年报提及SK海力士、三星、美光HBM销售收入持续大幅增长;主营嵌入式存储(60.9%)及PC存储(32.7%),海外收入53.4%,获国家大基金二期投资。韩国半导体出口暴增反映全球存储需求超预期强劲,景气共振直接受益。
内存接口芯片收入占比94.2%,海外收入71.5%,在韩国设有分支机构。DDR5内存接口芯片全球龙头,直接受益于全球DRAM出货量增长。韩国出口暴增核心驱动力即存储芯片,公司全线受益。近5日主力净流入2.55亿元。
存储芯片收入占比71.3%(NOR Flash全球市占率第二),海外收入69.5%。利基型DRAM及NOR Flash直接受益于全球存储芯片需求爆发,韩国出口暴增确认存储景气超预期,公司作为国内存储芯片设计龙头充分受益。
存储芯片收入占比61.4%(通过子公司ISSI),海外收入高达82.7%。ISSI主营DRAM、SRAM等存储芯片,与韩国存储巨头共享同一景气周期,海外高占比使公司弹性更大。
全球第三大芯片封测企业,在韩国设有八大生产基地之一;海外收入78.3%。拥有2.5D/3D先进封装、SiP等核心技术,直接服务存储芯片及HBM封装需求。韩国存储出口大增推动封测需求提升。
集成电路封测收入占比97.6%,海外收入66.6%。国内领先封测企业,具备存储芯片封装能力并布局先进封装。韩国半导体出口暴增带动全球存储/HBM封装需求,公司作为封测龙头直接受益。
半导体清洗设备龙头,在韩国设有子公司盛美韩国(2025年曾接受韩国海关问询,表明有韩国本地化运营)。半导体设备收入95.8%,SK海力士扩产30万亿韩元以上带动清洗设备采购增加。
等离子体刻蚀设备是存储芯片制造最核心设备之一,收入100%来自半导体设备。SK海力士30万亿韩元扩产计划重点投向晶圆厂,刻蚀设备采购需求随扩产大幅增长,公司作为国产刻蚀龙头间接受益。
超高纯溅射靶材收入占比61.9%(铝靶、钛靶、钽靶等),是晶圆制造核心材料;海外收入34.1%,已进入全球主流晶圆厂供应链。韩国半导体扩产推动靶材消耗量增长,公司直接受益。
NOR Flash和EEPROM存储芯片设计公司,产品供应三星、OPPO、vivo等知名客户;在韩国设有销售和现场应用中心。存储芯片100%收入,受益于全球存储景气上行。
环氧塑封料收入占比93.5%,是半导体封装核心材料,HBM/先进封装的关键辅材。公司年报指出先进封装材料已从保护壳跃升为关键使能材料。韩国HBM产能扩张拉动封装材料需求激增。
300mm硅抛光片收入61.3%,刻蚀设备用硅材料29.7%;产品远销韩国、日本等地区(海外收入32.5%)。硅片和刻蚀用硅材料是半导体制造基础材料,韩国存储厂扩产直接拉动采购需求。
集成电路材料收入占比76.3%,包括电镀液、清洗液、光刻胶等半导体化学品。存储芯片制造工艺大量使用电子化学品,韩国存储产能扩张带动材料消耗增长,公司间接受益。
独立第三方芯片测试服务商,研发项目包括HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发。存储芯片产出增加带动测试需求同步增长,HBM等高价值存储对测试要求更高,公司直接受益。
测试分选机收入占比90.6%,海外收入12.3%。半导体封装测试产能随存储芯片产出扩张而增加,测试分选机作为封测关键设备需求同步提升。
NAND系列产品收入65.2%、DRAM系列5.8%,是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整存储解决方案的设计公司。韩国半导体出口暴增确认存储行业超预期景气,公司直接受益于行业贝塔。
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