韩国5月半导体出口额达371.6 亿美元 同比猛增169.4%
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高带宽存储器HBM
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【韩国5月半导体出口额达371.6 亿美元 同比猛增169.4%】据韩国贸易部消息，韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%，达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。这主要得益于美国科技巨头在数据中心建设上的资本支出不断增加，使得存储芯片价格持续上涨。同时，韩国计算机的出口额也因人工智能服务器需求的增加而飙升290.7%，石油产品出口则因油价高涨而增长46.6%。汽车出口额同比下降5.9%，主要是由于中东供应中断以及美国关税的影响。
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19 只 · 按关联度排序
佰
90%
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半导体存储器IDM企业，嵌入式存储收入占比60.9%。2025年报明确提到HBM已成为AI芯片标配、AI服务器/数据中心是存储增长核心动能。存储芯片国产化率低（DRAM约5%、NAND<10%），韩国存储出口暴增169.4%验证全球景气上行，国产替代空间巨大，公司直接受益于量价齐升。
江
90%
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全球领先的半导体存储品牌，100%收入来自存储业务（嵌入式44%、SSD 24.5%、内存条9.7%）。2025年报披露AI服务器DRAM需求为普通服务器8倍、NAND Flash约3倍。韩国半导体出口创历史新高的核心驱动力正是存储芯片涨价，江波龙作为中国存储模组龙头直接受益。
北
88%
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存储芯片收入占61.4%（通过ISSI），主要产品为DRAM。2025年报明确指出AI服务器需求使HBM产能挤占传统DRAM产能，引发DRAM缺货涨价潮。公司DRAM产品（DDR4/LPDDR4）在传统DRAM产能被挤占背景下直接受益。近5日主力资金净流入约4亿元，市场已提前反应。
兆
88%
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全球NOR Flash市占率第二，存储芯片收入占71.3%。产品涵盖NOR Flash、SLC NAND和利基型DRAM。韩国半导体出口暴增验证存储上行周期，公司作为国产存储芯片设计龙头将直接受益于行业景气度提升和国产替代加速推进。
澜
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内存接口芯片收入占94.2%，DDR5 RCD/DB/MDB芯片全球主力供应商。AI服务器对DDR5和内存容量需求激增，韩国存储出口+169.4%验证HBM/DDR5需求爆发。每一根DDR5内存条都需要澜起接口芯片，公司直接受益于存储用量和ASP双重提升。
德
85%
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100%收入来自存储业务（SSD 42.5%、嵌入式34%、移动存储13.7%），拥有自主存储主控芯片设计能力。公司NAND Flash和DRAM模组产品直接面对韩国存储原厂竞争，行业涨价周期中库存价值重估和产品售价提升将直接增厚利润。
神
85%
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硅零部件产品已直接进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂供应链，大直径硅材料客户包括SK化学等韩国半导体材料企业。SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上扩产HBM，公司作为本土供应商直接受益于韩国存储巨头产能扩张。
华
85%
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环氧塑封料收入占93.5%，韩国子公司衡所华威具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力，GMC产品已在NAND Flash通过考核并批量供货。HBM及AI芯片封装对高端封装材料需求激增，公司直接切入全球AI算力芯片供应链。
东
83%
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国内少数同时提供NAND（65.2%）、DRAM（5.8%）、NOR Flash完整存储芯片解决方案的公司。1xnm SLC NAND已量产，DRAM产品线持续拓展。韩国存储出口暴增映射全球存储需求旺盛，公司受益于国产存储渗透率提升和行业景气上行。
普
82%
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NOR Flash和EEPROM非易失性存储器芯片设计公司，产品广泛应用于三星等头部客户。公司在韩国设有工程中心和销售办事处。韩国存储出口+169.4%显示行业高景气，公司NOR Flash产品受益于下游AIoT、服务器等需求拉动。
雅
82%
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半导体前驱体材料收入占31.4%（电子材料合计59%），前驱体是3D NAND和DRAM薄膜沉积工艺核心耗材。公司已构建中国和韩国双研发部门，前驱体产品广泛用于3D NAND、NOR Flash和DRAM制造。韩国存储扩产直接拉动上游材料需求。
华
82%
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电子特气龙头企业，已进入三星、SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系，对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。高纯三氟甲烷、乙硅烷等是3D NAND和HBM制造的刚需耗材。韩国存储产能扩张直接利好公司电子特气业务。
联
80%
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数据存储主控芯片收入占87.6%，是存储器的'大脑'，与NAND Flash颗粒搭配使用。AI服务器和数据中心对SSD需求激增直接拉动主控芯片出货。韩国存储出口+169.4%验证存储行业高景气，公司作为国产存储主控芯片领军者受益。
通
78%
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国内前三大集成电路封测企业，封测收入占97.6%。与AMD深度绑定，AI服务器CPU/GPU封测需求旺盛。韩国存储出口暴增预示行业高景气，封测环节作为后道工序将直接受益于存储芯片出货量增加。
精
78%
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半导体存储器件测试设备收入占55.6%。2025年报指出全球存储厂商将更多产能投向HBM及高端服务器存储，AI对HBM等高带宽存储需求激增直接利好具备高端测试能力的设备厂商。公司已布局HBM存储芯片集成化测试系统。
朗
78%
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闪存应用产品占收入70.9%，主营SSD、存储卡、U盘等。2025年报明确指出DRAM/NAND存储量价齐升态势，第四季度DRAM市场规模环比+49.86%至600亿美元。韩国存储出口+169.4%验证涨价周期，公司库存价值重估和产品售价提升将直接受益。
深
75%
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存储半导体业务收入占26%（通过沛顿科技），聚焦存储芯片封测。沛顿科技已获国家级高企认证，合肥沛顿专注存储封装。韩国存储巨头扩产带动全球存储封测需求，公司作为国内存储封测标杆企业受益。
中
73%
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等离子体刻蚀设备国内龙头，存储器由2D向3D架构转型使得刻蚀步骤大幅增加。韩国存储+169.4%出口增长背后是HBM/NAND扩产，刻蚀设备是3D NAND和HBM制造中的关键核心设备，直接受益于存储巨头资本开支扩张。