奥特维与美国客户签署批量光模块光学检测设备订单，红板科技具备1.6T光模块PCB量产能力
奥特维在互动平台表示，近日已与美国光通讯知名客户正式签署批量光模块光学检测设备订单，为客户在前期多台设备稳定运行基础上的追加复购。同时，红板科技宣布已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托高速高频、HDI等核心技术，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备。申万宏源研报指出，光互连成为提升AI算力上限的重要演进方向，到2030年AI光通信总潜在市场将从2025年的180亿美元飙升至900亿美元。
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今天来聊两个光通信领域的重要消息。
先说奥特维，这家公司最近跟美国一家光通讯知名客户签了个大单，是批量光模块光学检测设备。说白了就是之前合作的多台设备运行稳定，客户追加复购，这说明国产设备在海外市场得到了认可。
再来看红板科技，这边也有新进展。他们宣布已经具备1.6T光模块PCB的研发和批量生产能力了，同时还在布局CPO就是共封装光学这个技术方向。1.6T是现在光模块的下一代技术，速度更快，对PCB的要求也更高。
值得关注的是，申万宏源最近出了研报，说光互连是提升AI算力的重要方向，预计到2030年AI光通信的总市场规模能从2025年的180亿美元飙升到900亿美元，将近5倍的增长。
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