机构：DRAM持续供不应求 预估2027年HBM合约价将倍数上涨
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高带宽存储器HBM
【机构：DRAM持续供不应求 预估2027年HBM合约价将倍数上涨】《科创板日报》2日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
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通
90%
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AMD核心封测伙伴，子公司通富通科定位存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装。2025年报披露集成电路封装测试收入占比97.6%，AMD作为HBM最大采购方之一，HBM涨价将推动先进封装需求。
澜
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