工信部推动全光交换技术应用，苹果测试玻璃基板，谷歌TPU v7采用液冷，电网投资双高增长
多行业技术动态集中发布：工信部提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力网络时延；苹果正测试玻璃基板用于代号"Baltra"的AI服务器芯片；谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案；一季度中国电网投资呈现"双高增长"态势，行业从规划期迈入订单兑现期。上述动态涉及光通信、先进封装（玻璃基板）、散热（液冷）、电网设备四大热点赛道。
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今天有几个科技圈的消息挺有意思的，给大家捋一捋。
首先说工信部那边，明确提出要推动全光交换技术应用部署。简单说就是让数据中心内部的数据传输更快，目标是城域内实现毫秒级时延。这对光通信设备商来说是直接利好，说白了下半年相关订单可能会加速落地。
苹果这边呢，正在测试玻璃基板，用在他们代号叫"Baltra"的AI服务器芯片上。玻璃基板有什么好处？介电常数低，信号传输更快，而且平整度更高。业内普遍认为这是封装技术的下一代方向，三星这些供应商已经在供货了。
然后谷歌TPU v7这个就有点夸张了，单芯片功耗高达980W，什么概念？相当于一台家用空调的功率。
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