东北电子强调AI集群升级下光互联价值提升，Marvell有望成万亿公司
光电共封装CPO
光纤概念
光通信
黄仁勋在Computex期间公开看好Marvell，称其有望成为下一家万亿美元公司。随着Vera Rubin、NVLink Fusion等平台推进，AI集群持续升级，对高速交换、光互联的需求爆发式增长。从传统可插拔到超高速光模块，，再到NPO/CPO/OIO，对于光引擎、MPO/MTP、FAU、V型槽、微透镜、微棱镜、保偏/低损耗光纤连接等环节的数量和工艺要求同步提升，伴随AI集群扩张有望迎来系统性放量。相关标的包括天孚通信（FAU）、太辰光/致尚科技/仕佳光子/杰普特（MPO/MTP）、炬光科技/晶方科技/美迪凯（半导体光学）、源杰科技/东山精密/长光华芯（激光器）、长飞光纤/亨通光电（光纤）、云南锗业/福晶科技/三孚股份（光材料）、帝奥微（模拟芯片）。
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17 只 · 按关联度排序
天
93%
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新闻明确点名天孚通信为FAU（光纤阵列单元）核心供应商。公司光通信元器件收入占比98.4%，拥有英伟达概念、CPO概念标签，是AI集群光互联中FAU/透镜阵列等精密组件的关键供应商。近4日主力净流入8.18亿元，资金面确认市场关注度急剧升温。
太
92%
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新闻点名太辰光为MPO/MTP高密度光纤连接器核心标的。公司作为国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，光器件收入占比98.2%，是全球数据中心光互联器件重要供应商，AI集群升级对高密度连接器需求爆发式增长直接利好。
源
92%
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新闻点名源杰科技为激光器核心标的，公司是国内领先的IDM光芯片供应商，数据中心产品收入占比65.4%（2025年报），产品涵盖50G/100G光芯片及CW光源，已实现向国内外主流光模块厂商批量供货，可直接受益于AI集群对高速激光器芯片的放量需求。
致
90%
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新闻点名致尚科技为MPO/MTP环节标的。公司光通信产品收入占比56.2%（2025年报，利润占比59.9%），光纤连接器是核心产品线之一，直接受益于AI集群升级对高密度光纤连接器的需求增长。
仕
90%
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新闻点名仕佳光子为MPO/MTP环节标的。公司光纤连接器收入占比40.2%，AWG芯片系列收入占比25.6%，同时布局DFB激光器芯片、PLC分路器芯片，覆盖光芯片及器件全链条，CPO概念明确，是AI光互联系统放量的直接受益方。
炬
90%
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新闻点名炬光科技为半导体光学核心标的。公司激光光学元器件收入占比43.5%，拥有CPO概念标签，是全球光子产业链上游的领军企业，在光通信、泛半导体制程领域提供微透镜阵列等精密光学器件，受益于AI集群对光引擎光学器件的需求爆发。
长
90%
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新闻点名长光华芯为激光器核心标的。公司主营半导体激光芯片，高功率单管系列收入占比80.9%，同时布局光通信芯片系列产品，拥有从芯片设计到封测的IDM能力，直接受益于AI集群对高速光通信激光器芯片的增量需求。
长
90%
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新闻点名长飞光纤为光纤核心供应商。公司是全球最大的光纤预制棒、光纤和光缆供应商，光传输产品收入占比58.6%，光互联组件占比22.1%，AI集群大规模建设对光纤布线及高速互联有刚性需求。
中
88%
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比高达98%（2025年报），拥有英伟达概念、CPO概念标签。虽未被新闻直接点名，但其800G/1.6T光模块是AI集群光互联最核心的硬件载体，新闻主题最直接受益的头部公司。
晶
88%
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新闻点名晶方科技为半导体光学环节标的。公司光学器件收入占比22%，拥有晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）核心技术，在光学传感芯片封装领域占据领先地位，AI集群光互联对微透镜/光学封装的需求提升直接利好。
杰
88%
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新闻点名杰普特为MPO/MTP环节标的。公司主营MOPA脉冲光纤激光器和智能装备，光纤器件收入占比6.9%，在光通信精密检测及微加工领域有深度布局，AI集群升级对高精度光器件加工装备需求提升。
福
88%
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新闻点名福晶科技为光材料核心标的。公司精密光学元件收入占比39.3%（2025年报），是全球知名的LBO/BBO晶体、超精密光学元件龙头厂商，产品广泛应用于激光和光通信领域，AI集群对光材料的系统性放量直接受益。
美
87%
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新闻点名美迪凯为半导体光学环节标的。公司半导体声光学收入占比28.2%，精密光学零部件占比20.8%，在微纳光学、半导体封测等领域拥有核心技术，直接受益于AI集群升级对高端光学元器件的需求增长。
新
85%
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国内光模块龙头之一，光互联产品收入占比99.7%（2025年报），拥有英伟达概念、CPO概念标签。虽未被新闻点名，但其高速光模块产品（400G/800G/1.6T）是AI集群光互联核心硬件。近4日主力净流入13.37亿元，资金面强劲。
云
85%
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新闻点名云南锗业为光材料核心标的。公司光纤级锗产品（光纤用四氯化锗）收入占比18.8%，是光纤通信上游关键材料供应商；同时布局磷化铟等化合物半导体材料，用于光芯片衬底。AI集群扩张带动光纤和光芯片材料需求放量。
光
83%
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公司年报明确提及CPO/LPO技术方向，光通讯器件收入占比53.3%（2025年报），是全球仅有的几家海底长途光网络核心器件供应商之一。在CPO光引擎、高速光模块器件领域深度布局，AI集群升级对光互联器件需求直接受益。近4日主力净流入5.77亿元。
帝
82%
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新闻点名帝奥微为模拟芯片环节标的。公司专注信号链和电源管理模拟芯片（2025年报收入占比各约50%），产品应用于服务器、光模块等领域。AI集群对高速光模块的模拟前端芯片、电源管理芯片需求增长直接利好。