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中信证券新材料团队认为硅片行情非常极致,预计海外硅片行情在6月还会有第三波加速,国内硅片6月是最核心的交易节点。综合估值、盈利、产品结构及周五抗跌表现,立昂微已成为本轮绝对龙头,若周一低...
中信证券明确点名本行情'绝对龙头',目标市值参考上轮周期800亿。半导体硅片收入占比66.4%,2025年11月公告投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目。12英寸硅片毛利率从-70.68%大幅收窄至-27%约,边际改善显著。近5日主力净流入6.82亿元,周五抗跌表现已获资金验证。
中信证券明确点名'龙二',认为其重掺占比优势+并购预期+筹码结构有望驱动行情。300mm半导体硅片-抛光片收入占比61.3%,8英寸硅片产能已达25万片/月,再扩产至30万片/月。2026年3月公告拟投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地(超募资金1.95亿元),持续扩产彰显信心。
中信证券点名关注法国SOITEC映射及SOI硅片进展,公司6月9日举办线上交流形成即时催化剂。国内少数具备晶体成长→衬底成型→外延生长全流程能力的硅外延片一体化制造商,产品已进入7家全球前十大晶圆代工厂供应链(含台积电、华虹宏力等),技术指标达国际先进水平。
中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,300mm硅片收入占比65.6%,300mm硅片销量同比增长26%。关键信号:公司公告显示与法国SOITEC存在直接关联交易(2025年全年交易9,173.92万元),而新闻中上海合晶'关注法国SOITEC映射'——实际与SOITEC有实质业务往来的正是沪硅产业。SOI硅片为公司战略布局重点。
8-12英寸半导体大硅片设备国产替代龙头,产品涵盖全自动单晶生长炉、抛光机、研磨机等全系列硅片制造设备,长晶设备在国产设备市场市占率领先。硅片厂商扩产(立昂微22.62亿扩产、有研硅4亿建基地)将直接拉动设备需求,公司深度绑定硅片产业链扩产周期。
主营半导体硅材料及制品,半导体单晶硅片收入占比52.5%,产品涵盖晶棒、研磨片、抛光片等,主要应用于功率半导体器件。同属半导体硅片赛道,板块情绪上涨将带动估值修复,且公司地处浙江与立昂微地域相近,受益于国内硅片产业链整体国产替代趋势。
通过收购布局12英寸硅片CMP化学机械抛光设备(TTAIS®300 Si CMP),突破大硅片抛光领域长期被Okamoto、应用材料垄断的瓶颈。硅片行业量价齐升及国产替代加速将带动CMP设备需求,属于硅片扩产间接受益环节。
为半导体硅片制造提供清洗设备等专用设备,产品覆盖12英寸晶圆清洗。公告显示公司客户涵盖晶圆制造、半导体硅片制造等环节。硅片制造商扩产将同步增加清洗设备采购需求,属间接受益于硅片板块景气向上的设备环节。
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