京东方玻璃基板先进封装全流程工艺突破，预计2028年渗透率30%，已与康宁签署合作备忘录
玻璃基板封装
玻璃基板应用于先进封装是确定性趋势。京东方为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，当前可实现10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层结构基板制造，技术指标国内领先。公司已送样多个国内客户，部分客户已进入技术测试阶段，下游B/H等客户指引乐观，预计2028年渗透率达30%。当前样品需求旺盛，预计26年底将中试线从300片/月扩产至1000片/月，27年底前根据客户反馈进行量产线投决。样品1切16后小片售价数万元人民币。5月21日公司与康宁签订合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等展开合作。
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京
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新闻直接点名京东方为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，技术指标国内领先（10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层结构）。已送样多个客户，2026年底中试线从300片/月扩至1000片/月，27年底前量产线投决。5月21日与康宁签署合作备忘录。
帝
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2025年年报明确披露公司TGV设备"已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖"，是A股极少数实现TGV激光设备量产出货的厂商。京东方扩产将直接拉动TGV激光钻孔设备需求。
长
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2025年年报明确披露"玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用"，是全球前三OSAT中率先公开验证玻璃基板FCBGA应用的厂商。京东方TGV全流程工艺突破将为长电科技等封测厂提供本土化玻璃基板供应。
美
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2025年年报明确披露"开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理"，同时提供"半导体用玻璃基板精密加工服务，用于先进封装玻璃基板"。与京东方TGV全流程工艺存在技术协同和服务互补。
德
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公司产品明确覆盖"玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、激光解键合等先进封装应用"，在半导体行业提供玻璃等各种晶圆材料的激光加工设备。京东方TGV产线扩产（300→1000片/月）将增加TGV激光加工设备需求。
大
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2025年年报明确披露"提供面向2.5D、3D封装的大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等"。京东方玻璃基封装载板扩产将直接拉动其玻璃基加工设备订单。
沃
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公司公告确认利用"玻璃基TGV（玻璃通孔）及精密加工技术"为客户提供产品，并已形成"玻璃减薄、镀膜、巨量通孔、填孔以及多层铜线路互联"核心技术储备，是国内少数掌握玻璃基线路板全制程的厂商。
深
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内资最大的封装基板供应商，2025年报显示封装基板收入占比17.5%，是国内封装基板领域的先行者。玻璃基板先进封装（2028年渗透率30%）对传统有机封装基板形成替代压力但也带来转型机遇，其技术布局和客户基础具备切入玻璃基板赛道的潜力。
兴
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2025年报显示IC封装基板收入占比23.2%，是国内IC封装基板重要供应商。玻璃基板封装向大尺寸FCBGA演进趋势下，公司现有的FCBGA封装基板技术积累可与玻璃基板技术形成协同，是产业链受益方。
通
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国内封测三强之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。其发行审核问询函回复中引用玻璃基板作为先进封装关键突破方向。京东方TGV全流程工艺突破将为封测厂提供高性能玻璃基板供应，助力高算力芯片封装采用玻璃基板方案。
晶
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拥有领先的TSV（硅通孔）晶圆级先进封装技术，专注于传感器等领域的先进封装。TGV（玻璃通孔）技术与TSV技术同属通孔互联范畴，其TSV工艺积累可向TGV技术延伸，受益于玻璃基板先进封装产业趋势。
盛
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"三维堆叠电镀设备"应用于填充3D硅通孔TSV和2.5D转接板，可实现高深宽比（>10:1）铜镀层无孔洞填充。TGV玻璃通孔金属化同样需要电镀设备，是A股稀缺的先进封装电镀设备供应商。
阿
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主营溅射靶材和蒸镀材料（收入占比39.9%），年报披露正突破半导体用超高纯金属溅射靶材核心技术。TGV通孔金属化流程中的PVD镀膜环节需要高纯溅射靶材（如铜靶、钛靶等），将受益于玻璃基板封装产业化进程。