AI算力基建需求再超预期，NPO配比大幅提升且高端PCB价格单月大涨40%
光电共封装CPO
光通信
PCB板
根据多家券商产业链调研，NPO（近封装光学）产业趋势加速，英伟达NVL576方案中GPU与NPO配比有望达1:4甚至1:8，光引擎、保偏光纤、MPO/FAU等环节需求爆发。同时，仅4月全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨40%，远超历史单月涨幅纪录；IDC预计2026年全球AI服务器出货量突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器近10倍。继前期光模块行情后，再次激活AI硬件链条配置预期。
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中
92%
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全球高端光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%，概念板块含"英伟达概念"和"光电共封装CPO"。NVL576方案NPO配比1:4~1:8直接拉动高速光模块需求，800G/1.6T光模块为核心供应商。
沪
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AI服务器高端PCB核心供应商，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%、利润占比86.5%。公告新建14万平方米高端PCB项目匹配AI服务器需求。单台AI服务器PCB价值量达普通服务器近10倍，PCB月涨40%直接增厚利润。近4日主力净流入1.2亿。
天
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光通信精密元器件一站式供应商，概念板块含"英伟达概念"和"光电共封装CPO"。产品含MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列等NPO关键组件，光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%。NPO技术路线推动光引擎共封装，公司直接受益。近4日主力净流入6277万。
胜
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商，概念板块含"英伟达概念"，PCB制造收入93.7%。服务英伟达等逾350家客户。AI服务器PCB价值量达普通服务器近10倍，PCB月涨40%显著改善盈利弹性。
广
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服务器PCB收入占比约八成，是A股服务器PCB专注度最高的标的之一。产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、交换机。AI服务器2026年出货量预计超200万台，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器8倍，直接拉动营收增长。
深
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国内PCB行业龙头，印制电路板收入占60.7%。深耕通信设备与数据中心用高端PCB，AI服务器相关高多层板、HDI板需求爆发直接受益。Prismark数据显示18层以上多层板2025年增长约50%，高端PCB结构性涨价40%利于技术领先方。
新
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领先光模块供应商，光互联产品收入占比99.7%，概念板块含"英伟达概念"和"光电共封装CPO"。NVL576方案NPO配比从1:4提升至1:8，光引擎需求爆发。产品覆盖400G/800G/1.6T高速光模块，英伟达供应链核心成员。
光
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NPO产业链核心器件供应商。2025年报披露保偏型CPO用光纤阵列、保偏光纤尾纤、MPO/MTP光纤连接器、FAU（光纤阵列单元）批量供货，为"全球主流头部数据通讯公司核心供应商"。光通讯器件收入占53.3%，NPO比率提升直接拉动保偏光纤阵列和FAU用量。
生
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2025年报/定增回复明确披露"AI服务器相关高附加值PCB数量和占比大幅提升"，重点发力AI服务器高端应用。单台AI服务器PCB价值量是普通服务器5~7倍，PCB涨价40%直接利好。服务器/计算机板收入和毛利率大幅增加。
光
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国内光器件龙头央企，公告中明确布局CPO/NPO技术路线：CPO光引擎与交换芯片共封装，3.2T被视为CPO/NPO规模应用起点。已研发国内首款1.6T硅光互连芯片，接入和数据类产品收入占70.9%。
太
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国内MPO/MTP高密度光纤连接器细分市场领先企业，产品含陶瓷插芯、MT插芯、MTP/MPO高密度光纤连接器。2025年报光器件收入占98%，产品广泛应用于大型数据中心。NPO趋势下高密度光互联连接器用量激增。
景
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全球领先PCB供应商，概念板块含"英伟达概念"。产品覆盖AI服务器用高多层板、HDI板、高速PCB，公告中明确AI服务器相关PCB需求全面爆发。18层以上多层板年增35.5%（Prismark数据），AI用高端PCB月涨40%提升盈利水平。
四
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2026年增发预案明确披露"AI服务器领域订单增长迅速""光模块板已获客户批量订单"。AI服务器PCB价值量较传统服务器提升5~7倍，聚焦高多层板和HDI板，AI用高端PCB月涨40%直接拉动毛利率。
铭
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A股唯一在公告中直接明确提及"NPO（近封装光学）"研发的公司。2026年3月公告披露"800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发"，光通信产品收入占18.4%，与新闻中NPO产业趋势加速方向完全一致。
中
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子公司金洲公司是全球AI PCB用超长径精密微型刀具核心供应商，2025年12月公告投资1.755亿元新建AI PCB专用刀具6300万支/年产能（IRR 21.92%）。AI专用PCB层数多、厚度大、钻针损耗快，高端PCB涨价40%驱动扩产加速。
杰
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2025年报披露加速布局光连接/光通讯领域，推出MPO光纤连接器、光纤阵列单元（FAU）等产品实现快速扩产交付。公司明确"随着CPO技术普及和AI普及，MPO、FAU需求将快速提升"。NPO趋势下高密度光连接器用量倍增。
蓝
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2025年报明确布局AI服务器三大方向：液冷散热系统、服务器机柜结构件、服务器存储。AI服务器单台功耗提升驱动液冷从"可选项"变为"必选项"，提供独家航天级玻璃架构轻量化方案，AI服务器出货200万台带来液冷散热增量空间。
宏
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高端电子布（PCB上游关键材料）供应商，2025年报明确"单台AI服务器所使用的PCB及电子布价值量远高于传统服务器"。低介电特种电子布需求随AI PCB爆发大增，高端PCB涨价40%拉动上游电子布量价齐升。