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中信证券:分布式拓展光互联边界 DCI产业链迎系统性重构

光电共封装CPO 光纤概念 光通信
【中信证券:分布式拓展光互联边界 DCI产业链迎系统性重构】中信证券指出,AI算力指数级扩张的大背景下,北美单体数据中心电力与土地瓶颈日益突出,驱动算力布局从园区内的Scale Up/Out向跨园区、跨区域的Scale Across演进。Scale Across作为突破数据中心算力墙的核心方向,正加速从早期验证走向规模化部署,有望成为AI时代光互联新兴的高景气赛道。中信证券认为,DCI(数据中心互联)产业链正经历深刻的重构:AI时代对DCI提出高密度、高带宽、低延迟及高可靠性等严苛要求,催生了对高速率相干光模块和高密度光放大器的爆发式需求,产业价值正从传统DCI时代,高度集中于下游系统厂商,向中上游的光模块、光放大器及核心光电芯片环节加速转移。国内厂商凭借成熟的制造优势和供应链协同能力,有望深度参与全球DCI供应链。

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全球高速光模块龙头,高端光通讯收发模块收入占比98%。2025年报明确将400G/800G相干光模块定位为DCI互联核心方案,已率先推出800G OSFP/CFP2相干光模块和1.6T产品。AI驱动DCI需求爆发,直接受益于Scale Across带来的相干光模块放量。
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公告将DCI列为三大核心战略方向之一,2024年DCI产品已批量交付。产品覆盖宽谱光放大器、高速相干光模块(400G/800G ZR/ZR+)及DCI子系统,是少数具备DCI全栈产品能力的A股公司,直接受益于产业价值向中上游转移。
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薄膜铌酸锂调制器是DCI相干光模块核心器件。2025年报披露:用于DCI相干下沉的CDM芯片已获客户验证订单,130GBaud薄膜铌酸锂相干驱动调制器批量出货头部设备商,是1.6T以上超高速光模块核心方案供应商。
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国内光器件龙头,产品覆盖全系列光模块(100G-1.6T)、光纤放大器等DCI核心器件。公告明确相干光模块在数据中心互连网络中广泛应用,是少数同时具备光模块+光放大器+光芯片垂直整合能力的央企。
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国内光通信电芯片龙头,光通信收发合一芯片收入占比84.3%。800G光模块方案已获行业验证,1.6T单波200G速率芯片启动研发。直接受益于DCI产业链价值向上游光电芯片环节转移趋势。
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高速光模块业务收入占比34.7%、利润贡献53.7%。产品涵盖800G(硅光/LPO/TRO)和1.6T高速光模块,面向数据中心互联场景。华为/诺基亚等一线客户,海外收入占比93.9%,具备全球DCI供应链竞争力。
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全球领先AI数据中心交换机供应商。2025年报披露800G以上高速交换机营收同比增幅达13倍,产品涵盖Ethernet/InfiniBand/NVLink Switch,满足超大规模数据中心集群互联需求,DCI跨区域互联核心配套商。
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全球最大光纤预制棒/光纤/光缆供应商,光传输产品收入占比58.6%。2025年报明确拓展智算中心应用场景所需新型光纤产品规模商用,DCI跨区域互联需要大量光纤基础设施,公司作为上游龙头受益。
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2026年3月公告完成高速光模块项目5万平米洁净基地建设,400G/800G并行光收发模块已进入小批量生产阶段,1.6T光模块多路径并行研发。作为新进入者切入高速光模块赛道。
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光通信产品收入占比18.4%,800G LPO方案已实现小批量出货,800G NPO与客户联合开发,1.6T配合客户开发中。公司从磁性元器件向光模块延伸,受益于DCI对高速光模块的需求拉动。
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光通信产品收入占比19.4%,积极布局OCS全光交换机、光IO等下一代光互联产品和解决方案,光交换产品可应用于DCI场景,是光互联基础设施的参与者。
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2025年12月签署《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》,三方合作布局高速光模块市场,瞄准AI算力驱动的光模块需求扩张,直接切入DCI上游光芯片/光模块赛道。