高盛称韩国股市在经历“吓人”的回调后会反弹 并创下更高的高点
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【高盛称韩国股市在经历“吓人”的回调后会反弹 并创下更高的高点】高盛亚太区首席股票策略师Timothy Moe表示，在触发熔断机制后的下跌之后，韩国股市料将会反弹。“从长远来看，这将是一次技术性回调，尽管在长期牛市中，这是吓人的回调，”Moe在接受彭博电视台采访时表示，并补充说，“基本面仍然非常非常强劲”。周一，韩国Kospi指数一度暴跌8.8%，领跌亚洲科技股普遍下跌。“很明显，投机活动有所增加，尤其是在韩国的散户投资者中，特别是那些涌入杠杆型ETF的投资者”Moe表示。韩国股市的估值非常合理，并预计其潜在利润将继续推动增长。“我们认为，经过震荡后，股市将重新站稳脚跟，并创下更高的高点，”他说。
高盛上周上调了对韩国的展望，预期AI的蓬勃发展将推动以科技股为主的市场获利增长。
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华
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已同时进入三星和SK海力士全球半导体企业供应链体系，据公司2025年报，公司产品覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%，并"进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系"。年报同时明确"深度布局HBM产业链，为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体"，直接受益于高盛看好的韩国AI半导体反弹逻辑。近5日主力资金净流入7697万元。
江
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SK海力士的直接供应商。2025年公告明确表示"公司的主要客户包括台积电、中芯国际、SK海力士、北方华创等"，且"已经成为...SK海力士...等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商"。超高纯溅射靶材是HBM和先进制程芯片制造的关键材料，国外收入占比34.1%。三星/SK海力士扩产HBM直接拉动靶材需求，是韩国AI科技股反弹最直接受益的A股标的。
佰
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AI存储核心标的，三星和SK海力士为其DRAM/NAND晶圆上游供应商。年报详细引用TrendForce数据（SK海力士DRAM市占33.2%、三星32.6%）及Gartner数据（2025年HBM市场规模307.5亿美元，同比增超100%）。公司主营业务包括嵌入式存储、PC存储等，国外收入占比53.4%。高盛认为AI驱动韩国科技利润增长，存储是AI基础设施核心，佰维存储直接受益于同一波存储景气周
华
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通过韩国子公司切入HBM/AI芯片供应链。年报披露韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在NAND Flash领域已实现批量供货，且"具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链"。公司主营业务为半导体封装材料（环氧塑封料），是HBM先进封装环节的关键材料供应商。
神
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大直径硅材料直接销售至韩国半导体产业链，年报明确"已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商"。年报深度分析三星（370亿美元美国建厂）与SK海力士（38.7亿美元HBM封装厂）的扩产计划，并指出HBM三维堆叠对刻蚀工艺提出更高要求。海外及港澳台收入占比23.3%。
普
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三星/SK海力士为其核心晶圆供应商。重组报告书披露收购标的存储晶圆来源中"三星电子、SK海力士"占据大部分市场份额，且仅有一家存储晶圆供应商，采购金额占比高达75%-80%。公司在韩国首尔设有销售和现场应用支持中心，产品广泛应用于三星、OPPO、vivo等品牌。全球存储景气上行直接改善其供应链稳定性。
中
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全球领先的等离子体刻蚀和薄膜沉积设备商。刻蚀设备是HBM TSV工艺和3D NAND多层堆叠的核心设备，随着三星/SK海力士竞相推出新一代HBM产品并大规模扩产，刻蚀步骤数量大幅增加直接拉动设备需求。公司位列HBM概念板块，受益于高盛强调的全球AI繁荣驱动韩国半导体资本开支扩张这一逻辑。
精
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半导体存储器件测试设备龙头，在韩国设有研发中心。年报指出"全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品"，且"HBM对半导体测试设备的测试速率提出了更高要求"。半导体存储器件测试收入占比55.6%。三星/SK海力士的HBM产能扩张直接拉动存储测试设备需求。
盛
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通过韩国子公司（盛美韩国）在韩国本土从事半导体设备生产。公告披露"盛美韩国于2025年收到了韩国首尔海关部门关于由盛美韩国生产设备并运往海外市场的问询"，其清洗设备、电镀设备可用于HBM先进封装产线。HBM概念板块成员，受益于韩国半导体设备国产化及扩产需求。
利
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正在研发HBM存储芯片测试解决方案。定增公告披露研发项目包括"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"以及"第一代AI算力芯片测试平台研发"。作为独立第三方芯片测试服务商，韩国存储巨头扩产HBM所产生的测试外包需求为其潜在增长动力。