凯盛科技：TGV技术仍处于前期研发阶段 暂未实现任何营业收入
玻璃基板封装
半导体
【凯盛科技：TGV技术仍处于前期研发阶段 暂未实现任何营业收入】财联社6月8日电，凯盛科技(600552)公告称，公司股票连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体领域应用的关注度较高。目前，公司TGV技术仍处于前期研发阶段，暂未实现任何营业收入，该业务的产业化进程存在极大不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。
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美
90%
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2025年报明确披露已开发TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀对玻璃基材实现≥5μm通孔/盲孔，并开发PVD、电镀、CMP及RDL布线工艺形成电性互联，射频芯片封装厚度可达0.375mm处于行业领先；同时提供"半导体用玻璃基板精密加工服务"，概念板块含"玻璃基板封装"。近10日主力净流出约1.23亿，但技术稀缺性突出。
帝
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2025年报明确将TGV定义为"穿过玻璃基板的垂直电气互连，被认为是下一代三维集成的关键技术"，且TGV设备已实现晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，覆盖全面。概念板块含"玻璃基板封装"，是A股唯一在公告中明确披露TGV设备已出货的标的。近10日主力净流入约4.14亿元，资金面高度关注。
德
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公司精密激光加工设备明确涵盖"玻璃通孔（TGV）"应用，提供硅/碳化硅/玻璃等各种晶圆材料的激光划片及TGV通孔加工，适用于先进封装。概念板块含"玻璃基板封装"，TGV激光设备是玻璃基板封装产业链核心环节。近10日资金面中性，股价波动温和。
英
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2025半年报明确将TGV（Through-Glass Via，玻璃基板通孔）纳入公司技术版图；激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样获客户认可。公司激光器已进入苹果供应链体系。
强
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公司为MEMS探针卡国内龙头，募投项目包含"用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发"，探针卡是晶圆测试核心硬件，玻璃基板应用能提升信号传输性能。公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并批量生产的厂商，项目处于研发阶段。
盛
72%
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面板级先进封装负压清洗设备专门用于2.5D/3D封装场景，公告明确"面板材料可以是有机材料或者玻璃材料"，可处理510×515mm和600×600mm面板及高达7mm翘曲。公司是国产半导体清洗设备龙头，TGV玻璃基板封装需配套清洗环节。
晶
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国内先进封装龙头，专注于晶圆级封装、TSV硅通孔等技术，产品涵盖影像传感芯片封装；概念板块含"玻璃基板封装"。年报显示光学器件业务涵盖精密玻璃加工。TGV与TSV同属先进封装通孔技术路线，公司在TSV领域的积累使其在玻璃基板封装产业化后具备先发优势。
凯
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事件直接标的名，公司公告确认TGV技术处于前期研发阶段，暂未实现任何营业收入。公司是世界500强中国建材集团三级上市平台，主营显示材料（78.7%）和应用材料（19.4%），有玻璃基板封装概念。公告日（6月8日）主力净流出1.22亿，前期3日涨超20%后发布澄清公告，产业化进程存在极大不确定性。