三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。
高带宽存储器HBM
三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。
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华
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HBM4封装核心材料供应商。2025年报披露：韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力，有望切入全球AI算力芯片供应链；衡所GR910系列已在NAND Flash批量供货。EMC收入占93.5%，已进入长电科技、通富微电等头部封测厂体系，概念含高带宽存储器HBM。
华
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HBM核心TSV刻蚀特气供应商。2025年报明确：为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发。已进入三星电子、SK海力士、台积电、英伟达等全球半导体巨头供应链体系，对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。特种气体收入占比65.1%，5日主力净流入6032万元。
胜
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英伟达GPU服务器PCB核心供应商。概念明确标注英伟达概念，是全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，产品覆盖高多层板、高阶HDI，服务350+全球客户。英伟达HBM4 GPU放量将直接拉动AI服务器PCB需求。PCB制造收入93.7%，直接出口占比76.8%。
佰
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存储模组+先进封测一体化厂商，概念含高带宽存储器HBM。2025年报详细论述HBM从HBM3E向HBM4演进路线图，指出下一代GPU/AI加速器平台已开始导入HBM4；同时具备先进封装工艺能力，提供存储器封测服务。嵌入式存储收入60.9%，获国家大基金二期投资。
华
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HBM/CoWoS关键CMP设备供应商。2025年报明确：密切跟踪HBM、CoWoS等先进封装技术演进，持续推进产品技术革新，提供切磨抛成套解决方案。CMP设备收入87.2%，国内CMP龙头。概念含高带宽存储器HBM，境外持仓显著高于市场均值。
芯
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先进封装涂胶显影设备龙头，概念含高带宽存储器HBM。2025年报明确：重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单，正加快海外市场导入。是国内唯一具备前道涂胶显影和先进封装湿法设备能力的上市公司。电子工艺装备收入96.4%。
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HBM/先进封装测试设备核心标的。概念含高带宽存储器HBM，2025年报指出：HBM的测试逻辑已发生根本性变化，2.5D/3D封装对测试设备提出严苛要求。半导体存储器件测试收入55.6%，是国内稀缺的半导体存储器测试设备供应商，HBM4扩产驱动测试设备需求。
通
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国内封测龙头，与AMD深度绑定。HBM4需要将多个DRAM堆叠并与GPU先进封装（CoWoS/3D），公司已布局先进封装业务。2026年定增预案明确投向AI芯片/GPU封测产能建设，重点服务高性能计算需求。集成电路封装测试收入97.6%，全球封测前十。
沪
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AI服务器/数据中心PCB核心供应商，深度绑定英伟达生态。2025年报披露：与核心客户共同探索P2Pack等前沿PCB技术，产品应用于AI服务器、高速网络交换机、HPC等。企业通讯市场板收入77.4%（AI服务器占比持续提升），国外收入82.0%。
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国内封测前三，先进封装技术覆盖2.5D/3D、TSV、Fan-Out等。2025年报指出：HPC/AI驱动先进封装占比持续扩大，公司在晶圆级封装、系统级封装等领域进展显著，产业规模居全球封测前十。三星HBM4+英伟达合作将拉动先进封装代工需求。
德
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集成电路封装材料供应商，2025年报明确：先进封装（如HBM、CoWoS）需求爆发，产品覆盖晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶等先进封装全流程。集成电路封装材料收入16.2%，已进入头部封测厂供应链，高端材料国产替代逻辑清晰。
利
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独立第三方芯片测试商，2026年定增方案明确布局高算力芯片（CPU、GPU、AI）及HBM等存储芯片测试。公告指出：已建立存储（DDR、HBM等）测试能力。HBM4放量将带动独立测试服务需求增长。集成电路测试收入95.9%。
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AI芯片散热核心供应商。HBM4/GPU功耗持续攀升，液冷散热需求暴增。2025年报披露：可提供导热材料、风扇、液冷散热系统等产品，部分产品已通过多个重要客户认证。热管理材料收入37.8%，电磁屏蔽器件27.1%，客户覆盖华为、英伟达生态。
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英伟达概念PCB供应商。概念含英伟达概念，深耕AI服务器/数据中心PCB，主要客户包括特斯拉、博世西门子等。硬板收入88.2%，国外收入75.9%。英伟达HBM4 GPU出货增长将带动AI服务器PCB需求。
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国产GPU龙头、英伟达直接对标。公告披露：公司以GPU+边端侧AI SoC芯片为核心产品矩阵，持续提升在智能算力领域的竞争力。三星-英伟达HBM4合作加速AI算力竞赛，国产GPU替代紧迫性提升。芯片产品收入18.1%，图形显控收入62.6%。
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晶圆级封装及TSV技术龙头。2025年报指出：3D堆叠技术利用TSV实现最短垂直互连，驱动2.5D/3D封装快速放量，成为AI服务器、HBM及HPC需求外溢的主要载体。TSV是HBM堆叠的核心工艺技术。芯片封装收入77.0%。
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IC封装载板新进入者，子公司普诺威投资建设端侧功能性IC封装载板项目。HBM4和先进封装对高端封装载板需求激增。2025年报显示IC载板收入占比7.5%，正享受端侧AI芯片封装载板国产化替代红利。