黄仁勋：SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够
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【黄仁勋：SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够】财联社6月8日电，英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。小财注：SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
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太
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署第四期后工序服务合同（2025.7.1-2030.6.30），以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务，SK海力士持股海太45%并连续12年为第一大客户（近3年占海太业务量82-84%）。黄仁勋称产能翻倍还不够，SK海力士扩产直接增加海太极半导体后工序服务需求。主力资金20日净流入8.26亿元。
香
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子公司联合创泰是SK海力士、MTK等国际芯片原厂的授权分销商，拥有SK海力士全线存储产品代理资格。年报显示电子元器件分销收入占比94.2%。SK海力士产能扩张意味着香农芯创可获取更多HBM/DRAM/NAND等存储芯片分销额度，直接增厚分销业务收入。
佰
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国内存储模组龙头，年报明确分析2025年HBM市场规模307.5亿美元（同比超100%），且公司已与SK海力士等主要存储原厂签有长期供货协议。嵌入式和PC存储产品收入占93.6%。SK海力士产能瓶颈持续→HBM/DRAM供需紧张→公司存储模组产品受益于涨价预期与供应保障。
神
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年报明确分析：SK海力士预计2026年销售额突破165万亿韩元，核心驱动力来自HBM爆发式增长，计划资本支出增至30万亿韩元以上重点投向晶圆厂。公司硅零部件已进入国内主流存储芯片制造厂供应链及等离子刻蚀设备厂供应链（收入占54%），HBM扩产拉动的刻蚀设备需求直接带动硅零部件耗材采购。
精
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国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，晶圆测试机、老化测试修复设备、探针卡等产品已实现进口替代，成为国内头部存储厂商主力供应商。半导体存储器件测试收入占55.6%。SK海力士产能翻倍→全球存储晶圆测试设备需求扩张，公司作为国产替代核心标的直接受益。主力5日净流入1,883万元。
通
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旗下通富通科定位于存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装技术。与AMD形成深度绑定（AMD为第一大客户），AMD AI芯片（MI系列）与英伟达GPU竞争，HBM是AI芯片标配。公司募投项目中包含'存储芯片封测产能提升项目'和'晶圆级封测产能提升项目'，直接受益于HBM带动的高端封测需求。
华
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年报明确：韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC（环氧塑封料）技术能力，导热系数突破3W/m·K，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。GMC产品已在NAND Flash通过考核并实现批量供货。公司作为国内环氧塑封料龙头，HBM产能扩张将带动先进封装材料需求爆发。
德
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年报明确：先进封装（如HBM、CoWoS）需求爆发驱动业务增长。芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜等先进封装材料已打破国外垄断进入小批量交付，芯片级导热材料进入客户验证。已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业深度合作。集成电路封装材料收入占16.2%。
晶
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年报明确：AI算力驱动的先进制程投资、HBM存储产能扩张共同拉动半导体设备需求。公司半导体晶体生长设备、抛光设备等覆盖产业链关键环节。SK海力士2030年产能翻倍叠加黄仁勋'还不够'的表态，意味着全球存储晶圆设备采购将持续高景气。
利
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公告披露正在研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目。作为国内独立第三方芯片测试服务商，拥有数字、模拟、混合信号、存储等多种工艺测试方案。HBM产能大幅扩张将带来大量晶圆测试和成品测试外包需求，公司直接受益于测试环节溢出。
深
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存储半导体业务收入占比26%，是国内重要的存储封测和模组制造企业，旗下沛顿科技专注于DRAM封测。SK海力士产能瓶颈持续→存储芯片供需偏紧→封测环节景气度向上，公司存储封测业务直接受益。
江
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国内存储品牌龙头，嵌入式存储收入占44%、固态硬盘占24.5%、内存条占9.7%。SK海力士产能瓶颈→HBM/DRAM供给偏紧→存储模组价格上行，公司作为全球存储品牌企业直接受益于涨价周期与国产替代趋势。
长
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等全系列先进封装技术，芯片封测收入占99.6%。HBM制造高度依赖先进封装（TSV、微凸点等），SK海力士产能扩张将拉动先进封装全产业链需求，长电科技作为国内封测龙头深度受益。
华
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公告明确：在HPC、AI应用的强力驱动下，基于TSV、晶圆级封装等核心工艺的先进封装市场占比持续扩大。公司集成电路封装测试收入占比100%，在RDL、Bumping、2.5D/3D封装等领域均有布局。HBM产能瓶颈→先进封装需求外溢至国内封测厂。
北
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存储芯片收入占61.4%，旗下北京矽成（ISSI）为全球领先的DRAM/SRAM供应商。SK海力士产能瓶颈→DRAM供需持续偏紧→利好国内存储芯片设计企业的产品竞争力和价格环境。
澜
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内存接口芯片收入占94.2%，DDR5内存接口芯片是AI服务器内存模组标配。HBM与DDR5形成协同需求——HBM紧缺推动更多AI算力采用高频DDR5配置，公司作为全球内存接口芯片龙头直接受益。