华海清科获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单
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【华海清科获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单】据华海清科消息，近日，华海清科自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。公司表示，该装备将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备，为我国先进封装乃至半导体产业自主可控补齐关键一环。此次突破也是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。
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华
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新闻直接主体，自主研发的国内首台全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX（510×515mm）获先进封装领域重要客户订单，将进入产线量产应用。公司CMP设备收入占比87.2%（2025年报），此次从晶圆级向板级延伸是重大里程碑，实现半导体设备自主可控关键一环。
鼎
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国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，被多家晶圆厂评为第一供应商；同时布局CMP抛光液全制程产品。CMP抛光材料在IC制造材料成本中占比7%，是CMP设备运行的核心耗材，板级CMP放量直接拉动抛光垫/液需求。半导体业务收入占比57.0%（2025年报）。
安
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占营收81.5%（2025年报），产品覆盖集成电路制造全制程。CMP抛光液是CMP设备运转不可或缺的关键耗材，板级CMP进入量产将显著扩大抛光液消耗量。公司正在推进宁波CMP抛光液扩产项目建设（2026年4月公告）。
盛
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具备面板级先进封装负压清洗设备，可处理510×515mm和600×600mm面板（与华海清科板级CMP同尺寸），与板级CMP设备形成封装产线组合。公司还有无应力抛光设备等CMP相关技术。2025年报显示先进封装湿法设备收入占比2.5%。近5日主力资金净流入约1.38亿元，市场关注度高。
芯
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公司PLP系列（PLP 3000/4000）板级直写光刻设备主要应用于面板级先进封装（FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP等），与华海清科板级CMP构成互补的板级封装设备链条。2025年年报披露板级直写光刻设备已在头部封装厂商批量验收。泛半导体业务收入占比16.6%。
中
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通过发行股份及支付现金收购杭州众硅（高端CMP设备公司）64.69%股权（2026年1月披露预案），切入CMP设备赛道。杭州众硅主营高端CMP设备研发生产，与华海清科形成同赛道竞品格局。中微公司在公告中明确提及CMP设备与先进封装产线整合的协同效应。
通
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国内封测龙头（营收规模前三），集成电路封装测试收入占比97.6%（2025年报），正大力布局晶圆级先进封装。板级CMP是先进封装制程关键设备，板级封装路线可显著提升封装效率和降低单位成本，通富微电作为头部OSAT是板级CMP设备的潜在核心客户群。
长
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全球领先封测企业，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%（2025年报）。板级CMP作为面板级封装的关键平坦化工艺，长电科技是板级CMP设备最重要的潜在下游客户之一，直接受益于国产板级封装设备生态成熟。
华
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国内封测前三企业，集成电路封装测试收入占比100%，拥有Fan-Out、TSV、Bumping等先进封装技术。板级CMP装备填补了国内面板级封装平坦化工艺装备空白，华天科技作为先进封装大厂是板级CMP装备的潜在客户，受益于国产设备替代与板级封装技术路线推广。
耐
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正在研制压塑成型的晶圆级、板级封装装备，年报披露已有多项样机成型，旨在突破板级封装装备关键技术瓶颈。半导体封装设备及模具收入占比40.6%（2025年报），与华海清科板级CMP同属板级封装设备国产化生态链，可形成前后道工序协同效应。
崇
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子公司普诺威投资端侧功能性IC封装载板项目（2026年1月公告），IC载板收入占比7.5%（2025年报）。IC载板是先进封装的关键基材，板级CMP装备可直接应用于IC载板制造中的平坦化工艺，板级封装设备链的完善将带动IC载板产业升级。