宝鼎科技：未与英伟达有过接触 也未与其开展任何形式的业务合作
英伟达概念
【宝鼎科技：未与英伟达有过接触 也未与其开展任何形式的业务合作】宝鼎科技(002552.SZ)公告称，公司股票连续28个交易日收盘价涨幅偏离值累计达202.36%，属于严重异常波动。近期公司关注到网上传播关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。截至目前公司未与英伟达有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作。公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
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12 只 · 按关联度排序
宝
95%
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事件直接主角。宝鼎科技公告明确澄清：未与英伟达有任何接触或业务合作；覆铜板产品仅为FR-4等常规产品，无AI覆铜板，无M7/M9产品销售；HVLP铜箔Q1营收仅10万元（占比0.01%），仅客户认证送样。此前股价28天涨202.36%被完全证伪。近5日主力资金净流出9586万元，资金面显示主力撤退。
东
88%
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公告明确披露（2025年9月投资者说明会）：公司自主研发的高速电子树脂产品（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂等）已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。概念板块明确含"英伟达概念"。电子材料收入占公司营收29.5%，5日主力净流入6.85亿元，资金面显示主力净流入，在宝鼎证伪后其英伟达供应链真实身份价值凸显。
南
85%
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公司是内资率先全系列（M2~M9）高速覆铜板通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，公告明确M6~M8已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI导入阶段。与宝鼎科技"无M7/M9产品销售、无相关订单"形成鲜明对比。覆铜板收入占比77.6%，在宝鼎证伪后其真正具备高速覆铜板量产能力的技术优势更为突出。
铜
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公告（2026年1月持续督导报告）明确披露：高端HVLP铜箔产量增速较快，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，公司业绩转好。与宝鼎科技"HVLP铜箔Q1营收仅10万元、占营收0.01%、未形成批量生产"形成鲜明对比。PCB铜箔收入占55.4%，5日主力净流入1.87亿元，资金面显示主力净流入，在宝鼎证伪后其真正的HVLP铜箔龙头地位更受关注。
胜
82%
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概念板块包含"英伟达概念"。公司定位为"全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商"，专注于高阶HDI、高多层PCB，产品广泛应用于AI服务器、高速网络通信等领域，服务超过350家全球客户。PCB制造收入占93.7%。在宝鼎科技被证伪后，真正进入英伟达供应链体系的PCB厂商价值凸显。
沪
80%
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AI服务器PCB行业龙头，公告明确产品用于数据中心（含AI服务器及HPC）。企业通讯市场板占收入77.4%，其中AI服务器、高速网络交换机为增长核心。公司是全球主流AI服务器PCB核心供应商之一，与宝鼎科技被证伪形成对比——真正的AI算力硬件受益者反而更清晰。5日主力净流入2.15亿元，境外持仓占比10.07%显著高于市场均值。
生
80%
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全球硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二（Prismark数据），是国内覆铜板行业绝对龙头。子公司生益电子聚焦AI服务器PCB领域。公告显示覆铜板产品结构持续优化，高端高速产品线齐全。与宝鼎科技仅FR-4常规覆铜板形成鲜明对比，真正受益于AI算力带来的覆铜板高端化升级趋势。
华
78%
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公告明确布局AI服务器、高速交换机所需高端覆铜板，募投项目将新增年产1200万张高端覆铜板产能，聚焦高频高速领域。覆铜板收入占77.2%，产品已应用于5G通信、服务器、数据中心等领域。在宝鼎证伪后，真正具备高速覆铜板产能扩张能力的厂商价值更受市场关注。
宏
75%
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概念板块包含"英伟达概念"。公司功能性高阶覆铜板电子材料项目已于2025年底投产（公告编号2025-045），覆铜板/半固化片收入占比35.2%，产品结构向高端化升级。在宝鼎科技被证伪后，同为覆铜板行业但具备高阶产品布局的公司可能受到市场重新评估。
深
72%
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中国印制电路板行业领先企业，CPCA理事长单位。印制电路板收入占60.7%，封装基板占17.5%。在AI服务器和高速通信领域深度布局，与宝鼎科技被证伪形成行业分化——真正的PCB高端制造龙头将受益于AI算力需求增长。
宏
67%
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，产品是覆铜板（CCL）核心原材料。公告明确产品应用于AI服务器、5G基站等领域。在覆铜板产业链中处于上游环节，宝鼎澄清事件不影响其真实业务增长逻辑。电子布收入占比80.3%。
金
65%
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国内覆铜板重要生产商，覆铜板（含半固化片）收入占92%。产品以FR-4系列为主，与宝鼎科技产品结构相似。组建覆铜板集团以提升管理效率。在宝鼎被证伪后，市场可能对"FR-4常规覆铜板≠AI覆铜板"的认知更加清晰，公司需进一步向高端化转型。