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Lumentum管理层在瑞穗科技大会首次系统描绘3-5年AI光通信路线图,上调OCS市场规模

光电共封装CPO 光纤概念 光通信
Lumentum CEO Michael Hurlston在Mizuho科技大会演讲中表示,AI超级周期本质上也是光通信超级周期。核心判断包括:1)Scale-Up市场规模远大于Scale-Out,GPU机柜内部和机柜之间连接将逐步由铜缆转向光学连接;2)过去两个月客户兴趣明显从CPO转向NPO,NPO技术难度低于CPO,市场规模可能超过CPO;3)OCS(光路开关)市场规模从之前40亿美元上调至接近100亿美元;4)EML激光器供给仍然落后需求30%以上,即使新增六英寸晶圆厂仍供不应求。公司预计2027年下半年开始出货Scale-Up光产品,2028年正式放量。

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国内唯一在公告中同时明确布局OCS、NPO、高速光模块三大方向的龙头。公告显示公司正在开展"高端口数全光交换机(OCS)研发"(涵盖MEMS、波导、液晶等技术)和"3.2T CPO/NPO光引擎研制",直接对应Lumentum上调OCS市场至100亿美元及CPO→NPO转向的判断。2025年报营收99.8%来自通信设备制造业,800G/1.6T光模块已进入商用阶段。
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国内EML激光器芯片IDM龙头,年报明确指出"50G EML激光芯片"和"CW大功率激光器芯片"产品线,并确认"当前光芯片存在短期产能缺口",直接验证Lumentum所述"EML供给落后需求30%以上"判断。数据中心产品收入占65.4%、利润占81.3%,AI为光芯片核心驱动力。近4日主力资金净流入约2,433万元,境外持仓6.98%显著高于市场均值。
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国内NPO技术路线最明确标的。公告明确披露"3.2T NPO产品解决方案"——3.2T NPO光引擎和ELSFP光源模块,搭载自研硅光芯片,采用先进封装技术,无需DSP芯片。Lumentum指出"客户兴趣从CPO转向NPO",华工NPO方案直接受益。光电器件收入占42.5%,是公司第一大收入来源。
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NPO+高速光模块双轮驱动。公告披露"阿里云已成功点亮全球首款3.2T NPO模块",NPO从概念走向工程落地。高速光组件与光模块收入34.7%、利润占比53.7%(核心盈利业务),800G光模块大规模量产,1.6T小批量商用,3.2T研发中,直接受益于Scale-Up光连接需求。
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多线布局AI光通信。公告披露:(1)"50G EML激光芯片"研发中,直接对应EML供给缺口;(2)"围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关"对应CPO→NPO转向;(3)400G/800G光模块已进入小批量生产阶段;(4)面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发。已完成5万平米洁净智造基地建设。
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国内OCS全光交换领域先行者。公告明确"积极布局了OCS全光交换、全自动光子引线键合、光IO解决方案等下一代光通信产品和解决方案",直接对应Lumentum上调OCS市场规模至100亿美元的核心判断。光通信产品收入占19.4%,是公司战略新兴方向。
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全球光通信精密元器件一站式龙头,深度嵌入AI光通信产业链。光有源器件58.1%、光无源器件40.4%,海外收入占比74.3%,客户涵盖全球头部光模块厂商。英伟达光通信供应链核心标的,直接受益于Lumentum所述的"AI超级周期=光通信超级周期"全产业链爆发。
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公告明确指出"光路交换(OCS)等先进互连技术从概念走向产业化前沿"以及"CPO/LPO/OCS创新架构应对功耗墙挑战"。主营光收发模块、光放大器,传输类产品占68.3%,直接受益于AI算力集群光互联需求爆发。
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光通信无源器件龙头,拥有MEMS VOA光开关、密集光纤阵列连接器、铌酸锂调制器等核心产品。光通讯器件收入53.3%,海外收入占比50%。公告强调光模块向低功耗高集成度演进(LPO/CPO/PIC),公司产品广泛应用于AI超级计算机光连接场景。
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国内光通信前端收发电芯片龙头,光通信收发合一芯片收入84.3%。年报深度分析NPO/CPO/硅光技术演进路径,指出"NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一PCB基板上,更易实现且具开放性"。光通信电芯片是光模块产业链核心环节,整体受益于AI光通信需求爆发。
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NPO方向有实质合作。公告披露"800G NPO与客户针对下一代应用需求进行联合开发",800G LPO方案已实现小批量出货。光通信产品收入占18.4%,虽体量偏小但NPO/LPO方向布局明确,对应Lumentum所述CPO→NPO路线转向趋势。