二维码已放在图片底部,复制后可直接发送给好友。
【工信部:加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验】财联社6月10日电,工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。其中提到,加强高...
全球光模块龙头,2025年报显示已批量出货400G/800G/1.6T高速光模块,并正研发3.2T/6.4T NPO/OCS等下一代光互连方案,高端光通讯收发模块收入占比98.0%。政策明确要求加强高速光电芯片和器件研发,公司作为光模块龙头直接受益于高速光电芯片需求爆发。
国内光器件龙头,公告明确布局三大政策方向:①高速光芯片和CPO技术(800G/1.6T光模块商用);②高端口数全光交换机(OCS)研发含芯片设计及整机;③光电融合技术攻关。是中国光器件竞争力10强榜首,央企背景。
光模块核心供应商,已推出基于VCSEL/EML/硅光/薄膜铌酸锂方案的400G/800G/1.6T系列高速光模块及LPO产品,光互联产品收入占比99.7%且96.2%外销。政策推动高端光电芯片和器件研发,公司100G/lane和200G/lane高速技术直接受益。
光纤器件龙头,年报明确三大政策交汇点:①全光交换机用两维多通道光纤阵列;②CPO应用波分复用模组;③硅光(SiPh)及薄膜铌酸锂高速调制技术。光通讯器件收入占53.3%,产品用于数据中心和超高速光网络。
国内以太网交换芯片设计龙头,产品覆盖接入层到核心层。政策明确要求'加强高速转发/交换芯片研发',公司以太网交换芯片收入占比72.3%,是数据中心和AI网络核心交换芯片供应商,大基金持股,受益于交换芯片国产替代。
国内领先的光芯片IDM企业,主营2.5G-100G激光器芯片(数据中心产品收入65.4%),已建立芯片设计-晶圆制造-测试全流程体系。政策点名'加强高速光电芯片研发',公司作为高速光芯片核心供应商直接受益。
光通信精密元器件一站式供应商,1.6T BOX器件/AWG器件/光隔离器等全系列光器件,光有源器件收入58.1%+光无源器件40.4%。政策推动光电共封装器件和光电混合组网,公司作为光器件平台型企业直接受益。
光通信前端收发电芯片(LDD/TIA)领军企业,2025年报明确CPO/NPO/LPO为技术方向,200Gbps芯片已商用支撑800G/1.6T光模块。光通信收发合一芯片收入占84.3%,直接服务于高速光电芯片政策方向。
以太光网络市场占有率第一、数据中心交换机市场第三,2025年报推出128口800G交换机+1.6T光模块方案,极简光方案迭代升级。政策推动光电混合组网技术试验,公司作为光网络交换机龙头直接受益。
光收发模块/光放大器/光传输子系统专业厂商,年报明确CPO/LPO/OCS创新架构应对AI功耗墙挑战,认为算力中心内部连接将重构光模块产业链。传输类产品收入68.3%,政策利好光电混合组网试验,公司光传输技术积累深厚。
高速光组件与光模块收入占比34.7%(利润占比53.7%),产品涵盖100G-1.6T全系列光模块。CPO概念板块成员,已量产800G光模块并布局下一代产品。政策推动光电共封装器件研发,公司从光组件到模块全链覆盖。
光通信系统收入占比74.9%的央企通信设备商,具备光纤预制棒-光纤-光缆-光传输设备全产业链优势。政策要求开展光电混合组网技术试验,烽火作为光通信系统主力供应商直接承担组网设备供应角色。
公告投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目,已量产200G及以下光模块,400G/800G并行光收发模块进入小批量,1.6T围绕LPO/NPO/CPO多路径攻关,Micro LED CPO光源芯片已完成研发。政策与公司战略高度耦合。
半导体激光芯片IDM企业,光通信芯片系列产品已量产。政策要求加强高速光电芯片研发,公司拥有从芯片设计到封测的完整IDM能力,高功率单管系列收入80.9%,具备向高速光通信芯片领域渗透的技术基础。
光电器件收入占42.5%,拥有CPO概念,旗下华工正源是主流光模块供应商。政策推动高端光电芯片和器件研发,公司凭借光电器件-激光-传感器三维布局,有望从光电共封装和光模块两条路径受益。
高速网络交换机PCB核心供应商,2025年报显示高速网络交换机及路由PCB同比大增109.89%,企业通讯市场板收入占77.4%。政策要求高速转发/交换芯片及全光交换器件研发,相应PCB需求随之提升。
年报明确重点建设面向CPO及硅光子集成应用的前沿工艺能力,推进高速光模块配套光学组件的研发与量产。公司精密光学镜头业务为核心,CPO光学组件为新增成长极,政策加码利好该方向加速落地。
手机端可长按图片保存。