炬光科技：子公司签订1300万美元技术许可协议
光电共封装CPO
激光雷达
【炬光科技：子公司签订1300万美元技术许可协议】《科创板日报》10日讯，炬光科技(688167.SH)公告称，全资子公司瑞士炬光拟与全球领先半导体代工企业(客户代号AH公司)签署技术许可协议，许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术。一次性技术许可费合计1,300万美元，外加许可产品特许权使用费。协议期限自签署日起持续有效，直至根据约定终止。本次交易需经公司股东会审议通过，预计对公司当期及未来年度经营业绩产生积极影响。
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炬
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本次事件直接主体，全资子公司瑞士炬光与全球领先半导体代工企业（AH公司）签署1300万美元技术许可协议，许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器技术，外加特许权使用费。公司激光光学元器件收入占主营43.5%，属全球微光学领域龙头，本次交易预计对公司当期及未来年度经营业绩产生积极影响。5日主力资金净流出约1.09亿元，资金面偏弱，但事件属突发利好尚未充分Price-in。
美
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公司公告披露拥有微棱镜、MLA镜头（微透镜阵列）等微纳光学产品线，采用灰度光刻+纳米压印工艺制备微透镜阵列，与炬光科技许可的微棱镜透镜阵列技术高度重合。公司设有微纳光学业务板块（收入占比2.0%），纳米压印和光学光电子概念与炬光科技直接对标，是A股中微透镜阵列领域最直接的竞品之一。
蓝
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2026年1月再融资预案公告明确披露拟新建纳米压印产线，用于生产压印微透镜阵列（MLA）产品，涵盖玻璃晶圆加工、微透镜阵列母模具加工、纳米压印全流程。公司光学棱镜收入占比60.4%，与炬光科技许可的微棱镜透镜阵列技术处于同一赛道，是A股微纳光学领域稀缺标的。近5日主力资金净流入约3500万元，资金面中性偏积极。
天
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公司主营产品明确包括光纤透镜阵列(LENS ARRAY)，是垂直光学耦合器(VOC)的互补性精密光学器件。作为全球光器件龙头（光有源器件收入58.1%），深度布局CPO共封装光学技术，AH公司获得VOC技术后加速硅光CPO商用化，天孚作为核心光器件供应商直接受益。境外持仓占流通股7.11%，显著高于市场均值，但5日主力净流出约60亿元，短期存在获利回吐压力。
光
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公司主营光纤器件（光通讯器件53.3%、光纤激光器件33.8%），产品涵盖光隔离器、密集光纤阵列连接器、耦合器等，与垂直光学耦合器属同类光互连器件技术路线。公司明确将CPO列为未来技术三大发展方向之一（2025年报），拥有从光学冷加工到光无源模块的全系列研发体系，在硅光耦合封装环节与炬光技术形成产业链互补。
光
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公司拥有PLC、III-V、硅光(SIP)三大光芯片平台和COC/COB等封装平台，是垂直光学耦合器件的直接下游使用方。公告显示公司正在研发基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎（2025年增发说明书）。硅光芯片大规模量产需要成熟的垂直耦合方案，炬光技术获代工厂认可将加速硅光产业化，光迅作为国内稀缺的硅光全链条企业受益。
中
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全球光模块龙头（高端光模块收入占98%），深度布局CPO技术路线。2025年报详细披露CPO技术演进路径，认为交换ASIC芯片与硅光引擎的共封装将降低功耗并提升密度。AH公司获得垂直光学耦合器技术后，硅光引擎规模化量产能力增强，中际旭创作为最大采购方之一将获得更成熟的硅光器件供应，利好其CPO产品商业化进程。
通
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国内先进封测龙头（封装测试收入97.6%），公告显示拥有光学器件扇出型封装专利技术（2026年定增说明书）。AH公司获得微透镜阵列技术后可用于3D传感/光学封装，通富微电作为OSAT封测厂承接先进封装后道需求，与硅光芯片异构集成封装路线存在配套关系。
中
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公司2025年报明确阐述晶圆级光学技术（在玻璃或硅晶圆上通过光刻与刻蚀批量制造微透镜阵列），与炬光科技许可的微棱镜透镜阵列技术路线一致。虽主营精密光学镜头（收入79.9%），但在微纳光学晶圆级制造领域有技术储备，属于同赛道泛光学标的。
茂
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公司主营精密光学器件（透镜、棱镜，收入43.8%），产品涵盖分光棱镜、光束耦合透镜等精密光学元件。2025年报提及量子光学耦合需求（低损耗波导、高保真度光束分束器/合束器），与垂直光学耦合器的精密光路设计技术存在交集。事件对公司的业务传导为泛光学板块估值联动。