苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光，采用台积电3nm工艺并直接向三星电机评估采购玻璃基板
苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为"Baltra"的AI服务器芯片。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合。为增强供应链掌控力，苹果采取类似"孤岛式"的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板，而非通过传统供应链层级。这标志着苹果在AI基础设施硬件领域的重大突破，可能改变AI服务器芯片的封装基板技术路线。
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哎，你们有没有发现苹果最近在AI这事儿上是越来越认真了？这不，又有新动静了。
据供应链消息，苹果现在正在测试一款代号叫"Baltra"的AI服务器芯片，用的是台积电3纳米N3E工艺，还整上了芯粒架构。说白了就是把芯片拆成小块来做，这样性能更强、效率也更高。
但这次最值得关注的是，苹果居然直接跳过了传统供应链，自己跑去跟三星电机谈玻璃基板的采购。这操作确实挺狠的，相当于把核心技术都攥自己手里了。
你们想啊，苹果以前都是通过代工厂商采购材料，这次亲自下场挑基板，说明啥？说明它铁了心要在AI基础设施这块儿自己干票大的。
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