工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，强力扶持高端光芯片与CPO
光电共封装CPO
光通信
工信部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装（CPO）器件、光电混合组网等技术和产品研发验证，加强智算超节点光电互联技术攻关。政策直接覆盖AI算力网络所需的高速光芯片、交换芯片、光互连技术全链条。
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中
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全球光模块出货量第一，高端光通讯收发模块收入占比98%，产品覆盖800G/1.6T高速光模块。工信部政策直接推动高速光芯片与CPO器件发展，公司是AI算力光互联核心供应商，2026-2027年800G/1.6T大规模部署在即。概念板块含"光电共封装CPO""英伟达概念"。近4日主力净流出87.84亿元，政策发布或形成短期催化。
新
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全球800G光模块市场份额19%（排名第三），光互联产品收入占比99.7%，产品涵盖100G至1.6T全系列光模块及5G前传/中传/回传。工信部政策强调高速光芯片与CPO器件，公司具备光器件芯片制造到光模块全链覆盖能力，是政策核心受益标的。概念含"光电共封装CPO""英伟达概念"。
光
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政策明确提及"全光交换器件"与"高速转发/交换芯片"，公司正在研发高端口数全光交换机（OCS）及3.2T/6.4T超高速光模块。公司是国内光电器件龙头央企，接入和数据业务占收入70.9%，具备从光电子芯片到器件、模块、子系统全系列战略研发和规模化量产能力，连续18年入选中国光器件最具竞争力企业榜首。
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政策推动CPO器件与光电混合组网，公司是光互连领域核心企业，提供多通道高速光引擎封装集成解决方案和高密度光互连集成解决方案。光有源器件收入占58.1%，无源器件占40.4%，年报明确提到"光器件封装组测试成可插拔光模块和CPO等"。概念含"光电共封装CPO""英伟达概念"。近4日主力净流出52.04亿元。
光
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政策覆盖全光交换器件与CPO，公司光通讯器件收入占比53.3%，年报明确提及"OCS核心光引擎与系统集成"已打通关键物理接口瓶颈，为全光交换网络自主可控奠定基础。同时布局CPO/LPO先进互连技术，产品包括FAU、光模块用连接器和微光学连接产品。概念含"光电共封装CPO""国产芯片"。
源
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政策核心扶持"高速光电芯片"，公司是国内领先光芯片供应商，数据中心产品收入占比65.4%，已推出高速EML、大功率激光器产品适配高速光模块需求，性能可对标海外同类产品。IDM全流程业务体系（芯片设计-晶圆制造-芯片加工-测试），已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。概念含"光电共封装CPO""国产芯片"。
华
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政策推动高速光芯片与光电互联全链条攻关，公司光电器件收入占比42.5%，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光等，围绕AIGC/6G/5G-A四大应用场景，服务于全球顶级互联网服务商。概念含"光电共封装CPO""光通信"。
优
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政策聚焦高速光电芯片，公司专注光通信前端收发电芯片，光通信收发合一芯片收入占84.3%。已实现155Mbps-100Gbps速率光通信电芯片批量出货，正在研发50G PON收发芯片、400G/800G数据中心收发芯片及硅光组件。具备深亚微米CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺设计能力，下游涵盖光模块头部厂商。概念含"国产芯片""光通信"。
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政策推动CPO/LPO/OCS创新架构产业化，公司年报详细分析"CPO/LPO/OCS创新架构应对功耗墙挑战"，传输业务收入占68.3%，接入和数据占30.2%。公司是光收发模块、光放大器、光传输子系统专业企业，建有省级工程技术研究中心。概念含"光电共封装CPO""光通信"。
长
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政策推动高速光电芯片与CPO器件，公司业务覆盖光电芯片、光电模组、光模块、有源光缆（AOC）等，数据通信市场收入占比80.5%。掌握PLC集成光学技术，拥有光电芯片、器件封装和光学测试多项全球领先核心技术。年报提及新型无热型AWG产品实现全温范围波长稳定。概念含"光电共封装CPO""国产芯片"。
仕
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政策扶持高速光电芯片，公司主营光芯片及器件，AWG芯片系列收入占25.6%，DFB激光器芯片占4%，PLC分路器芯片占3.5%。产品涵盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB/EML激光器芯片等核心光通信芯片，致力于成为全球领先光芯片与器件解决方案提供商。概念含"光电共封装CPO""国产芯片""光纤概念"。
长
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政策直接推动高速光电芯片研发，公司主营半导体激光芯片，产品包括高功率单管系列（收入占比80.9%）、VCSEL芯片系列和高速光通信半导体激光芯片。已建成从芯片设计、MOCVD外延到封装测试的完整工艺平台，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。概念含"光通信""国产芯片"。
兆
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政策推动光芯片与CPO器件，公司正在建设光通信半导体激光芯片及高速光模块垂直产业链。公告显示200G及以下光模块已规模化生产，400G/800G进入小批量生产阶段，1.6T已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。光通信业务虽为新业务但布局全面，与政策方向高度契合。
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政策推动光互联基础设施建设，公司专注于光通信领域，光器件产品收入占98%，产品涵盖光纤连接器、光分路器、MPO/MTP高密度连接器、光模块配套产品等，是全球数据中心建设光互联器件的重要供应商。年报显示光互联器件和光模块配套产品为数据通信提供核心支撑。
腾
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政策推动光电共封装与全光交换器件，公司专业从事精密光学元组件和光纤器件，光学元件收入占78.4%，光纤器件占16.4%。产品应用于光通信、光纤激光等领域，掌握光学薄膜、精密光学、衍射光学等六大核心技术平台，为CPO和全光交换提供关键光学元件。概念含"光电共封装CPO""光通信"。
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政策覆盖光电混合组网全链条，公司是国际知名信息通信网络产品与解决方案提供商（央企），通信系统收入占74.9%，光纤线缆占18.7%。主营光通信设备、光纤光缆、数据网络产品，为运营商提供全光网基础设施，是政策落地的核心系统集成方。概念含"人工智能""交换机""光纤概念"。
长
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政策推动信息通信基础设施建设，公司是全球最大光纤预制棒、光纤和光缆供应商，光传输产品收入占58.6%，光互联组件占22.1%。同时布局光模块与光器件、有源光缆等业务，子公司长芯博创（持股37.35%）在光电芯片和CPO领域深度布局，形成产业链协同。