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【Omdia:受存储器市场打破历史规律推动 一季度半导体市场营收突破3000亿美元】在半导体行业创下历史新高的一年之后,新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究,202...
2025年报显示,公司“半导体存储器件测试”收入占比55.6%,主要产品含DRAM晶圆测试机、MEMS探针卡、老化测试/修复设备;公司年报告引用TrendForce称2026Q1常规DRAM与NAND价格大幅上行、AI推动HBM扩产,“直接利好具备高端测试能力的设备厂商”。近4日主力净流入约2.03亿元,资金面显示主力净流入。
公司主营半导体存储器研发封测一体化(2025年嵌入式存储收入60.9%、PC存储32.7%)。年报称2025年全球DRAM市场(含HBM)约1,657亿美元,预计2026年同比+144%至4,043亿美元;并指AI推理负载推动HBF构建新存储层级。近4日主力净流出约24.22亿元,资金面显示主力撤退。
公司主营NAND Flash及DRAM存储器研发设计与销售(2025年存储业务收入100%)。相关材料引用CFM闪存市场预计:2026年全球服务器NAND Bit需求同比增逾50%、服务器DRAM Bit需求同比增约40%,服务器DRAM(含HBM)在DRAM需求占比首次超50%。近4日主力净流出约19.01亿元,资金面显示主力撤退。
公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡(2025年探针卡销售收入95.3%),正布局面向HBM/NOR Flash的2.5D MEMS探针卡。公司公告披露,2026Q1业绩大幅增长,系AI算力芯片测试需求爆发及行业景气上行带动成熟探针卡订单放量。近4日主力净流出约0.34亿元,资金面中性。
公司主营内存接口芯片等(2025年内存接口芯片收入94.2%),产品应用于服务器DDR5内存模组,受益于AI服务器存储带宽与容量升级。近4日主力净流出约11.00亿元,资金面显示主力撤退。
公司主营NOR Flash与EEPROM等非易失性存储芯片(2025年芯片产品收入100%),并为内存模组、服务器光模块等场景供应配套存储芯片。与伟测科技签署晶圆/成品测试服务协议,处于存储产业链测试服务环节。
2025年“硅零部件及其他”收入占比54.1%,年报称硅零部件主要应用于存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺,为需定期更换的核心耗材。公司还在年报中提及SK Hynix、三星、美光2026年推出新一代HBM,TSV工艺对刻蚀技术要求更高。
公司2025年特种气体业务收入占比65.1%,已进入SK海力士、美光、三星等全球领先半导体企业供应链,并覆盖长江存储、合肥长鑫等国内客户。年报引用WSTS预测:2026年全球半导体营收将再增26.3%至9,750亿美元,存储增长39.4%,电子特气需求受益。
公司主攻等离子体刻蚀等设备,是3D NAND制造关键工序设备供应商。年报指出NAND进入3D时代、堆叠层数增加将提升对刻蚀设备的依赖。存储器市场扩产与迭代将直接带动设备采购。
2025年存储类芯片收入占比87.6%。年报/股东会材料显示,DDR5内存模组需配套SPD芯片,AI服务器内存配置显著升级,单机部署DDR5模组数约为传统服务器的2倍,公司受益于DDR5换代及内存模组配套需求增长。
公司是国内规模领先的第三方IC测试企业(2025年晶圆测试收入54.7%)。公告显示子公司为普冉股份提供晶圆测试、芯片成品测试服务,服务于存储芯片封测流程。存储器景气上行带动测试需求增长。
2025年存储芯片收入占比71.3%(含利基型DRAM等)。年报披露AI需求带动DDR5/HBM增长,海外大厂减少利基DRAM生产,行业供需改善、价格明显上涨,公司利基型DRAM量价齐升、毛利改善。
公司主做半导体清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备,是晶圆制造与先进封装关键环节设备供应商。存储器产能扩张与先进封装需求增长将带动设备采购。
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