东北计算机团队发布PCB上游、光纤、AIDC电容产业链深度观点，看多确定性放量与技术升级
被动元件
PCB板
铜箔/覆铜板
东北计算机团队指出PCB上游应避开博弈、拥抱确定性放量及技术升级，并给出核心标的与目标市值。1）铜箔：优先看好扩产进展快、客户放量领先的德福科技（预计Q3结构生益、TG、SX三分天下，第一目标1500亿元）。2）树脂：PPO头部供应已现明确供需缺口，看好圣泉集团（单月订单560t，实际供应能力150t）、东材科技（目标1000亿元），关注呈和科技、同宇新材、中化国际。3）添加剂：看好技术升级黑马方向，关注Q3化学法硅微粉涨价可能性，看好凌玮科技、联瑞新材。4）PCB棒材：行业存在较大供需缺口，关注厦门钨业。光纤板块核心关注远东股份，Q1光纤业绩展露，预计Q2进一步表现，关注海外客户AIDC业务进展。电容板块核心继续看好江海股份，6月环比5月AIDC出货量有望增长2倍，7月预计新一轮涨价，关注Q3海外大厂订单进展；同时关注王子新材SST薄膜电容进展。
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德
95%
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研报铜箔板块核心看好标的，目标市值1500亿元，预计Q3在生益/TG/SX三大客户三分天下。公司2025年报电子电路铜箔收入占比14.3%，2026年1月已与国内头部CCL企业签署高端铜箔合作意向书，供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔。近4日主力资金净流入5.82亿元，资金面强势。
圣
95%
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研报树脂板块核心看好标的，PPO头部供应已现明确供需缺口，单月订单560吨但实际供应能力仅150吨。公司合成树脂及复合材料收入占比87.2%，概念含PCB板、环氧树脂。近4日主力资金净流入4.01亿元，特大单连续2日大幅流入。
江
95%
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研报AIDC电容板块核心看好标的，明确指出6月环比5月AIDC出货量有望增长2倍，7月预计新一轮涨价，关注Q3海外大厂订单进展。公司铝电解电容收入80.6%、薄膜电容10.5%、超级电容6.4%，公告已提及在服务器电源/数据中心迈出坚实一步。概念含云计算数据中心、超级电容。
东
93%
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研报树脂板块核心看好标的，目标市值1000亿元。公司2025年报电子材料收入占比29.5%居各产品之首，利润占比37.6%。概念含PCB板、英伟达概念，是绝缘材料品种配套最齐全的国内制造商，产品服务覆铜板/PCB行业。
凌
90%
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研报添加剂板块看好标的，关注Q3化学法硅微粉涨价可能性。公司是国内消光用二氧化硅龙头企业，2025年12月收购江苏辉迈（纳米球形二氧化硅功能粉体企业），辉迈是国内少数实现高纯超细亚微米球形硅微粉产业化制备的企业，纳米新材料收入占比96.4%。
联
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研报添加剂板块看好标的。公司是国内硅微粉行业龙头、工信部首批专精特新小巨人、国家制造业单项冠军示范企业。2025年报球形硅微粉收入占比58.4%、利润占比74.8%，主持制定多项球形二氧化硅微粉国家标准。概念含HBM、Chiplet。
厦
90%
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研报PCB棒材板块关注标的，明确指出行业存在较大供需缺口。公司硬质合金子公司洛阳金鹭、九江金鹭、厦门金鹭从事硬质合金制品生产，2026年3月公告使用募集资金向权属公司提供借款实施募投项目，硬质合金棒材是PCB钻针核心原料。
远
90%
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研报光纤板块核心关注标的，Q1光纤业绩展露，Q2预计进一步表现，关注海外客户AIDC业务进展。公司线缆业务收入占比85.7%，其中数字通讯线缆收入占比3.1%。概念含光纤概念、铜缆高速连接器、云计算数据中心。
同
88%
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研报树脂板块关注标的。公司主营电子树脂，2025年报电子树脂收入占比99.4%，是中高端覆铜板行业电子树脂供应商。主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等覆铜板知名企业，产品最终应用于计算机、AI服务器、通信等领域。
生
88%
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研报提及'Q3结构生益'，为德福科技铜箔的核心客户。公司是全球硬质覆铜板销售总额第二（Prismark排名），覆铜板和粘结片收入占比62.5%，印制线路板32.2%。概念含PCB板、铜箔/覆铜板。
王
85%
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研报电容板块关注标的，明确关注SST薄膜电容进展。公司2025年报薄膜电容器收入占比24.7%，是公司三大业务之一（塑料包装、军工电子、薄膜电容）。公司薄膜电容业务正积极拓展新应用领域。
铜
85%
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PCB铜箔赛道核心竞品，与德福科技同属铜箔行业头部。2025年报PCB铜箔收入占比55.4%（利润占比96.1%），持续督导报告确认高端HVLP铜箔产量增速较快、高频高速基板用铜箔供不应求，高附加值产品销量占比增加带动毛利额同比增加1.91亿元。
中
85%
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PCB钻针棒赛道龙头，与厦门钨业同属钨产业链。2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具6300万支/年产能；2026年2月公告新增PCB钻针棒3000万支/年产能（投资1.45亿元）。硬质合金占国内市场份额25%以上，是五矿集团钨产业运营平台。概念含PCB板。
法
80%
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全球薄膜电容器龙头，薄膜电容收入占比95.1%，全球市场占有率第一。与江海股份、王子新材同属AIDC电容赛道竞品，产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、智能电网等领域，AIDC服务器电源需求持续拉动薄膜电容需求增长。
长
78%
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光纤光缆龙头，与远东股份同属光纤/AIDC赛道。2025年报光传输产品收入占比58.6%、光互联组件22.1%。年报明确指出AI基础设施将向系统级海量互连演进，光互连场景有望从机柜外向机柜内延伸，高速率光模块商用进程加速。
深
78%
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PCB龙头，印制电路板收入占比60.7%。公司是中国PCB行业领先企业、CPCA理事长单位，概念含华为产业链、大基金概念。PCB上游铜箔/树脂/添加剂供需缺口和技术升级逻辑直接影响PCB制造成本与产品结构，公司作为高端PCB龙头率先受益。
沪
78%
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PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，以14-28层高多层板为主导产品。PCB上游材料（铜箔、树脂、硅微粉、钻针棒材）确定性放量和技术升级逻辑支撑下游高端PCB扩产。概念含交换机、PCB板。
新
75%
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硬质合金棒材企业，2026年2月公告筹划收购PCB刀具公司，加速PCB刀具国产替代。研报估算2027年AI服务器专用钻针市场空间有望突破150亿元，高长径比高端钻针单价提升15-20倍，行业呈现量价齐升态势。
亨
72%
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全球光纤通信前3强，光通信板块收入占比8.4%，海洋电力通信8.6%。概念含光电共封装CPO、光纤概念、光通信。与远东股份同属光纤/AIDC赛道竞品，AIDC数据中心内部光纤互连需求扩张是共同受益逻辑。
嘉
70%
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铜箔行业头部企业，2025年报标准铜箔（PCB铜箔）收入占比3.5%，公司介绍明确提到产品应用于覆铜板和印制线路板行业、最终用于AI算力和人形机器人等领域。概念含PCB板、铜箔/覆铜板，正加速向PCB铜箔方向拓展。