最强Arm CPU正式上线 3纳米192核
CPU概念
半导体
【最强Arm CPU正式上线 3纳米192核】亚马逊云科技（AWS）宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。AWS在公告中明确表示，Graviton5为“迄今为止性能最强、能效最高的自研CPU”。其核心数量从Graviton4的96核翻倍至192核，架构层面放弃了单一计算核心芯片设计，转而采用4芯片组（Chiplet）方案，每个芯片组包含48个核心，并集成专属的DRAM内存控制器和PCIe 6.0 I/O控制器。四个芯片组之间通过定制互连提供高达420GB/s带宽，L3缓存暴增5倍至192MB，分支预测能力大幅提升，运行真实数据库等复杂代码时性能提升高达30%。Graviton5采用了台积电3nm制程工艺，在同样功耗下封装了更多晶体管，实现了更高的电路密度与能效比。根据AWS官方数据，M9g实例相比基于Graviton4的M8g实例，通用计算性能提升25%，Web应用提升35%，机器学习推理提升35%，数据库提升30%。
相关股票
15 只 · 按关联度排序
澜
85%
加载行情
公司是国内PCIe Retimer/Switch芯片及内存接口芯片龙头。Graviton5集成PCIe 6.0 I/O控制器，为PCIe 6.0大规模商用树立标杆。公司2025年报明确提到PCIe 6.0传输速率将提升至64GT/s，PCIe Retimer已成为AI服务器关键部件，市场规模迅速扩大。内存接口芯片占公司营收94.2%，PCIe生态升级将直接带动公司产品迭代需求。近4日主力资金净流出
通
82%
加载行情
国内封测三巨头之一，全球OSAT前四，与AMD深度合作。Graviton5采用4颗48核Chiplet组方案，是Chiplet技术在高端CPU中的大规模落地验证。公司公告明确提到大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展，提升了封装密度、散热性能和可靠性。2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%。Chiplet架构的普及将直接拉动先进封装订单量。
长
80%
加载行情
全球第三、中国大陆第一的OSAT封测厂商，具备WLP、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等全套先进封装能力。2025年报显示全球先进封装市场规模约531亿美元，公司位列全球前三大OSAT厂商合计市占率超52%。Graviton5的多芯片组方案验证了Chiplet在高性能计算领域的规模化应用趋势，将加速先进封装从传统封装中份额提升。央企背景，受益于国产替代与全球产能布局双重逻辑。
联
78%
加载行情
国内领先的数据存储主控芯片企业，正在推进PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片研发。2026年4月募资可行性报告明确提到企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片为重点攻关方向。Graviton5集成PCIe 6.0将加速PCIe 6.0 SSD在云数据中心的渗透。公司2025年报显示数据存储主控芯片产品占营收87.6%。PCIe 6.0生态的成熟将直接驱动下游SSD接口协议从Gen5向Gen
芯
78%
加载行情
国内半导体IP授权龙头，明确以'IP as a Chiplet'、'Chiplet as a Platform'为核心战略。2025年报详细阐述Chiplet技术在AIGC和智慧出行领域落地路径，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术多维度布局。知识产权授权使用费占利润59.6%。Graviton5的4-chiplet设计验证了Chiplet在顶级CPU中的可行性，将推动更多厂商采用Ch
华
75%
加载行情
国内EDA龙头，概念板块包含'芯粒Chiplet'。主营业务涵盖先进封装EDA工具、数字电路设计EDA等。公司2025年报显示EDA软件销售占营收81.1%，中国大陆收入占比90.1%。Chiplet架构对EDA工具提出更高要求，需要支持多芯片互连设计、异构集成验证等，公司作为国内唯一全流程EDA厂商，将受益于Chiplet设计复杂度提升带来的工具需求增长。央企背景，受益于信创国产替代。
华
72%
加载行情
国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，概念板块含'高带宽存储器HBM'。2026年4月公告第1000台CMP装备出机。公司明确提到CMP作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺，在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景不断拓展，紧跟CoWoS等先进封装技术发展趋势。CMP设备占营收87.2%。Graviton5采用台积电3nm制程，CMP在先进制程中不可或缺。
和
72%
加载行情
国内半导体芯片测试探针龙头，2025年报显示半导体芯片测试探针业务占营收29.8%但利润占比高达65.8%。年报明确提到Chiplet封装成本高，需在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相比SoC，Chiplet对CP测试需求按芯片裸片数量成倍增加。Graviton5的4-chiplet设计意味着4倍的CP测试探针消耗量，公司是直接受益者。英伟达概念股。
精
70%
加载行情
半导体检测设备龙头，2025年报显示半导体业务占营收39.4%、利润41.8%。公司膜厚系列、OCD设备、电子束设备等核心产品已完成7nm先进制程的交付验收，更先进制程产品在验证中。Graviton5采用台积电3nm制程，芯片制造对检测设备精度要求更高，推动检测设备迭代需求。概念板块含'高带宽存储器HBM'。
芯
70%
加载行情
国内先进封装设备龙头，2025业绩快报显示深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。公司明确提到围绕Chiplet新技术、新工艺发展持续拓展产品矩阵，在先进封装领域强化龙头地位。概念板块含'高带宽存储器HBM'。Graviton5的Chiplet封装架构对涂胶显影等前道/后道设备需求增长。
华
68%
加载行情
国内环氧塑封料（EMC）龙头，2025年报显示环氧塑封料占营收93.5%。年报明确提到随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺不断发展，对封装材料提出了更高要求，高性能材料实现量产突破，国产EMC在低CTE、高导热、GMC等前沿材料领域实现规模化落地。概念板块含'高带宽存储器HBM'。Graviton5的多芯片组封装方案直接拉动先进封装材料需求。
晶
68%
加载行情
国内晶圆级封装（WLCSP）领先企业，2025年报显示芯片封装占营收77.0%。年报提到3D堆叠技术利用TSV实现了最短的垂直互连距离，消除Chiplet之间的横向通信延迟，驱动2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算需求外溢的主要载体。Graviton5的4芯片组封装方案验证了先进封装在高端CPU中的核心地位。
龙
65%
加载行情
国内高速信号传输芯片企业，正在研发PCIe 5.0/CXL2.0接口芯片和PCIe Hub/Switch系列芯片。2025年报显示高清视频信号处理芯片占营收83.3%，高速信号传输芯片占16.4%。公司公告提到重点围绕DP2.1、USB4.0、PCIe 5.0/CXL2.0等前沿高速接口推进产品研发。Graviton5集成PCIe 6.0将加速PCIe生态链升级，利好下游接口芯片企业。
海
65%
加载行情
国产x86 CPU龙头，2025年报显示海光CPU面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器场景，兼容x86架构。Graviton5通用计算性能提升25%、数据库提升30%，在云数据中心场景对x86 CPU形成直接竞争压力，倒逼国产CPU加速迭代。同时，ARM服务器CPU的崛起验证了CPU自研的战略价值，海光作为国产CPU替代的核心标的，将受益于信创和AI算力双轮驱动。
寒
62%
加载行情
国内AI算力芯片龙头，概念板块含'芯粒Chiplet'和'AI算力芯片'。Graviton5的ML推理性能提升35%，在推理场景对专用AI加速芯片形成替代压力，同时也验证了Chiplet架构在高性能计算中的可行性，与寒武纪的Chiplet技术路线形成共振。公司作为国产AI芯片的核心标的，其技术演进将参照Graviton5等顶级产品定义的性能基准。