来自台积电的订单大增 Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂
半导体
【来自台积电的订单大增 Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂】《科创板日报》11日讯，半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元（约合44.2亿元人民币）扩建其韩国光州厂，目前正在进行相关评估研究。据悉，推进扩建主要原因在于，近期来自台积电的订单近期大幅增长。
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长
92%
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全球第三大封测企业（前三大OSAT市占率超52%），拥有2.5D/3D封装、倒装芯片封装、晶圆级封装等全面先进封装能力，与Amkor同属全球封测第一梯队。2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，国外收入占比78.3%。Amkor因台积电订单大增扩产反映AI芯片先进封装需求旺盛，长电科技作为行业龙头直接受益于行业景气度提升。近4日主力资金净流出约12.2亿元，股价处于调整期。
通
90%
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国内第二大封测企业，国家集成电路产业基金为第二大股东。2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，具备FCBGA、FCCSP、2.5D/3D封装等先进封装能力。公司公告明确提及覆盖倒装封装、晶圆级封装、传感器封装、2.5D/3D等先进封装与测试。Amkor扩产验证全球先进封装需求持续爆发，通富微电作为国内先进封装领军企业具备直接替代机会。近4日主力资金净流出约26.2亿元。
华
85%
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国内第三大封测企业，2025年报显示集成电路收入占比100%，具备BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping等先进封装能力。公司2025年报明确指出：基于RDL、Bumping、TSV等核心工艺的倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大。Amkor因台积电订单大增扩产，验证先进封装行业景气度超预期，华天科技直接受益。
颀
80%
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境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业。2026年1月公告投资禾芯集成，布局倒装技术、晶圆级封装、面板级封装、SiP及2.5D/3D封装技术，精准切入AI时代先进封装核心需求。禾芯集成已构建覆盖晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级集成（2.5D/3D）的完整技术布局。Amkor扩产验证先进封装需求，颀中科技通过参股布局快速卡位2.5D/3D封装赛道。
芯
78%
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专业直写光刻设备厂商，2025年报显示泛半导体业务收入占比16.6%。年报明确披露WLP系列设备用于12英寸集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-Out WLP、2.5D/3D等先进封装形式。公司针对未来CoWoP技术已推出MAS 6P线路系列，为头部客户量产做好技术储备。YOLE预计2029年2.5D/3D封装市场规模达280亿美元。Amkor扩产将拉动封装光刻设备需求。
德
78%
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高端电子封装材料国家级专精特新企业，2025年报显示集成电路封装材料收入占比16.2%，利润占比25.3%。年报明确指出：先进封装占比预计首次超越传统封装达51%，带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增。公司4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地。近4日主力资金小幅净流入约709万元，资金面中性。
华
76%
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专业半导体封装材料企业，2025年报显示环氧塑封料收入占比93.5%。年报明确指出：WLCSP、FCCSP、FCBGA、2.5D封装、3D封装等先进封装技术对封装材料要求不断提高，先进封装材料市场容量逐年增加。公司在低CTE、高导热、颗粒状GMC等前沿材料领域实现规模化落地，国产EMC在先进封装领域加速突破。Amkor扩产将直接拉动封装材料需求。
深
75%
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中国封装基板领域先行者，2025年报显示封装基板收入占比17.5%。公司已将封装基板业务划转至全资子公司无锡广芯封装基板有限公司，专注高阶倒装芯片用IC载板产品制造。AI基础设施建设推动IC载板尺寸增大、布线密度提升，2025年全球IC载板市场规模147.27亿美元，同比增长16.9%。Amkor扩产将带动IC封装基板需求增长。
兴
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全球先进电子电路方案数字制造提供商，2025年报显示IC封装基板收入占比23.2%。公司在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域。半导体测试板业务收入占比3.3%，具备业内领先的高层数、高可靠性制造工艺。Amkor扩建先进封装产能将同步带动IC封装基板和半导体测试板需求。
崇
72%
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全球领先PCB企业，2025年报显示IC载板收入占比7.5%。2026年1月公告子公司普诺威与昆山市千灯镇签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，总投资10亿元，旨在把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇。项目涵盖生产厂房、研发设施，用于高端集成电路封装载板生产。Amkor扩产反映先进封装需求旺盛，崇达技术IC载板业务将持续受益。
利
72%
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国内知名独立第三方专业芯片测试服务商，2025年报显示集成电路测试收入占比95.9%。2026年1月定增预案明确布局异质叠层先进封装工艺研发项目及晶圆激光隐切项目，紧跟先进封装技术迭代趋势。公司指出：先进封装技术从倒装封装向2.5D/3D封装及Chiplet异构集成演进，对晶圆磨切精度提出更高要求。Amkor扩产将带动芯片测试需求同步增长。
思
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3D机器视觉检测设备厂商，2025年报指出公司产品覆盖半导体后道封装工艺检测，包含系统级封装(SIP)、芯片键合(DIE Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺检测。公司核心产品3D SPI和3D AOI可有效解决先进封装中的检测难题，提升半导体制造精度和可靠性。Amkor扩产先进封装产能将拉动封装检测设备需求。
耐
68%
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半导体封装设备及模具供应商，2025年报显示半导体封装设备收入占比33.0%，半导体封装模具占比7.7%。年报明确指出：公司正向更精密、工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展，通富微电、长电科技等封测企业已陆续引进此类设备。公司压塑成型的晶圆级、板级封装装备正在研制中，旨在突破关键技术瓶颈实现进口替代。Amkor扩产将拉动封装设备需求。
甬
68%
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专注中高端封测的科创板企业，2025年报显示集成电路封装测试收入占比98.4%，系统级封装产品收入占比39.2%。二期项目以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA及2.5D/3D先进封装。概念板块包含芯粒Chiplet。Amkor扩产验证全球先进封装景气度，甬矽电子作为国内新兴封测企业具备成长弹性。