全球主要晶圆代工厂集体涨价，AI需求推升先进与成熟制程产能全面吃紧
中芯国际概念股
国产芯片
半导体
据天风电子研报梳理，台积电计划下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年下半年将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议；中芯国际今年及明年分别涨价15%；华虹半导体今年涨价10-15%；晶合集成3月已涨价10%，6月将再涨10%。机构判断，AI产业浪潮带动的芯片需求增长正持续虹吸全球先进及成熟代工产能，量价齐升逻辑将推动晶圆厂价值重估。
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19 只 · 按关联度排序
中
95%
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新闻直接点名：中芯国际今年及明年分别涨价15%，是本轮晶圆代工涨价潮的核心受益方。2025年报显示晶圆代工业务收入占比93.3%，消费电子(40.3%)、智能手机(21.5%)为主要下游，AI需求驱动的产能紧张直接提升其定价权与营收弹性。近4日主力资金净流出7.5亿元，市场尚未充分定价涨价利好。
华
93%
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新闻直接点名：华虹半导体今年涨价10-15%。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，2025年报显示晶圆代工业务收入占比95.0%，IGBT、功率器件等特色工艺平台全球领先。上海国资委实控，大基金持股，受益于AI需求对特色工艺产能的虹吸效应。近4日主力净流出约1.5亿元，资金面中性偏弱。
晶
92%
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新闻直接点名：晶合集成3月已涨价10%，6月将再涨10%，累计涨幅居同业前列。公司是全球第九大晶圆代工厂（TrendForce 2025Q4），中国大陆第三，2025年报晶圆代工收入占比95.1%，主营显示驱动/CIS/MCU/PMIC等平台。合肥市国资委实控，近4日主力净流出约1.9亿元，涨价预期尚未充分反映。
沪
88%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业，率先实现300mm硅片规模化销售。2025年报300mm硅片收入占比65.6%，销量同比增长26%。代工厂涨价反映产能紧张，扩产将直接拉动硅片需求。公司是中芯国际、华虹等国内主要代工厂的核心硅片供应商，属于晶圆代工涨价的最直接受益上游。
上
87%
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国内少数具备半导体硅外延片全流程生产能力的企业，已为全球前十大晶圆代工厂中的7家（含台积电、华虹宏力）和全球前十大功率器件IDM中的6家供货。2025年报半导体产品收入占比99.3%，多家代工厂同步涨价意味着外延片需求将同步增长，公司作为核心供应商直接受益。
北
86%
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中国大陆最大的半导体设备企业，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等晶圆制造核心环节。代工厂涨价反映产能满载，后续扩产资本开支将带动设备采购需求。公司覆盖中芯国际、华虹等国内主要代工厂客户群。近4日主力净流出5.8亿元，市场尚未定价扩产预期。
中
86%
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国内等离子体刻蚀设备和薄膜设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%，中国大陆收入占97.4%。新闻指出AI需求虹吸先进及成熟制程产能，先进制程设备需求增长将直接利好公司刻蚀和薄膜设备订单。公司已进入台积电、中芯国际等全球一线代工厂供应链。
拓
85%
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国内半导体薄膜沉积设备龙头，产品覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等全系列。2025年报半导体专用设备收入占比96.6%，中国大陆收入占96.6%。代工厂产能满载并涨价后，扩产投资中薄膜沉积设备是三大核心支出之一（与刻蚀、光刻并列），公司直接受益于代工产能扩张。
华
85%
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国内唯一量产CMP（化学机械抛光）设备的企业，2025年报CMP设备收入占比87.2%，中国大陆收入占99.1%。CMP是晶圆制造前道工艺必备环节，代工厂产能满载和扩产均需大量CMP设备。公司在CMP设备领域国产替代空间巨大（全球被美国应用材料、日本荏原主导，市占率8成以上）。
盛
84%
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国内半导体清洗设备领先企业，产品包括单片兆声波清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等。2025年报半导体设备收入占比95.8%，中国大陆收入占99.4%。清洗是晶圆制造中步骤最多的工艺之一，代工厂产能利用率提升直接增加清洗设备使用频次和更新需求。
有
83%
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国内最早从事半导体硅材料研发并产业化的企业，2025年报300mm抛光片收入占61.3%、刻蚀设备用硅材料占29.7%。公告显示公司正在扩产8英寸硅片及刻蚀零部件产能。代工厂涨价带动上游硅片需求，公司同时受益于硅片需求增长和刻蚀耗材消耗加速。
上
83%
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国内领先的半导体电子化学品企业，围绕电镀、清洗、光刻、研磨、刻蚀五大核心技术提供集成电路关键工艺材料。2025年报IC材料收入占比76.3%。电子化学品是晶圆制造消耗性材料，代工厂产能利用率提升直接带动材料消耗量增长，量价齐升逻辑从代工传导至材料端。
中
82%
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国内电子特种气体龙头，主要产品高纯三氟化氮、六氟化钨等是半导体制造核心耗材。2025年报电子特种气体收入占比85.2%，集成电路与显示行业收入占79.8%。电子特气随晶圆制造过程持续消耗，代工厂产能满载直接拉动特气用量，涨价周期叠加量增弹性。
华
82%
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国内特种气体领先企业，已实现对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，进入台积电、SK海力士、英飞凌等全球领先半导体企业供应链。2025年报特种气体收入占65.1%。代工产能全面吃紧带动特气消耗量同步增长，公司光刻及混合气体收入占比22%、利润占比28.2%。
神
80%
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国内集成电路刻蚀用单晶硅材料领先企业，2025年报硅零部件收入占比54.1%（同比增长100.15%），刻蚀用硅材料收入占43%。硅零部件是刻蚀设备的消耗性耗材，随刻蚀工序持续消耗。代工厂产能满载意味着刻蚀工序量增加，直接拉动硅零部件更换频率和需求量。
长
78%
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全球领先的集成电路封装测试企业，2025年报芯片封测收入占比99.6%，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术。代工产能全面吃紧将传导至封测环节，先进封装（特别是AI芯片所需的2.5D/3D封装）产能同步趋紧，公司作为全球封测龙头受益于行业景气传导。
通
77%
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国内集成电路封测龙头企业之一，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，全球化布局九大生产基地。大基金为第二大股东。代工产能紧张传导至封测环节，先进封装（Chiplet、CoWoS等）需求随AI芯片放量同步增长，公司与AMD等国际大客户合作紧密，受益于封测产能紧张逻辑。
南
76%
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国内先进电子材料企业，2025年报特种气体收入占比59.4%、MO源产品占27.6%，整体半导体材料收入100%。产品包括砷烷、磷烷等电子特气及高纯MO源，是半导体制造关键消耗品。代工厂产能利用率提升直接拉动电子特气和MO源消耗量增长。公司还布局光刻胶等关键材料，多重受益于半导体制造景气度提升。
艾
75%
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科创板光刻胶第一股，围绕半导体电镀和光刻两大关键工艺环节，2025年报半导体行业收入占比92.4%，其中电镀液及配套试剂48.6%、光刻胶及配套试剂22.9%。电镀液和光刻胶是晶圆制造高消耗材料，代工厂产能满载直接增加材料消耗量。公司拟投资建设年产23000吨集成电路材料华东制造基地，产能扩张正当时。