甲骨文CEO：目前全球GPU利用率高达97.5% 人工智能市场持续处于供不应求状态
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人工智能
英伟达概念
【甲骨文CEO：目前全球GPU利用率高达97.5% 人工智能市场持续处于供不应求状态】甲骨文首席执行官克莱顿・马古伊尔克周三在2026财年第四季度及全年财报电话会议上表示，甲骨文云基础设施采用多租户架构，可灵活为不同客户调配算力资源。本季度有59家客户、共计3.5万个GPU合约到期续约：其中49%的客户完成续约，涉及92%的图形处理器GPU资源；剩余8%的GPU并未闲置，当季就完成了新一轮客户签约。目前全球GPU利用率高达97.5%，人工智能市场需求持续处于供不应求状态。
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中
95%
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全球光模块龙头，2025年高端光通讯收发模块营收占比98.0%，国外收入占比90.6%。800G等高端光模块已规模量产供货，铜陵高端光模块产业园三期项目持续推进。GPU利用率97.5%意味着AI集群扩建对高速光模块需求持续强劲，公司为英伟达核心光模块供应商。近4日主力资金净流出约87.8亿元，短线资金面承压但不改基本面逻辑。
新
93%
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光模块龙头，2025年光互联产品营收占比99.7%，国外收入占比96.2%。公司产品广泛应用于数据中心，是英伟达概念股。全球GPU利用率高达97.5%表明算力供不应求，AI数据中心高速率光模块需求持续高景气。近4日主力资金净流出约20.9亿元，短期有所回调。
天
90%
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光通信精密元器件一站式解决方案提供商，2025年光有源器件营收占比58.1%、光无源器件40.4%，国外收入74.3%。公司为全球光模块厂商提供高速光器件，是光模块核心上游供应商，英伟达概念股。GPU高利用率驱动光模块扩产，直接受益于下游需求传导。
浪
90%
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全球领先IT基础设施提供商，2025年服务器产品营收占比93.8%，概念股涵盖DeepSeek、AI大模型、东数西算等。GPU利用率97.5%意味着全球AI服务器需求持续供不应求，公司作为国内AI服务器核心供应商，受益于云厂商、运营商等客户扩产需求。近4日主力净流出约10.1亿元。
光
88%
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央企背景光器件龙头，2025年接入和数据业务营收占比70.9%。公司具备光芯片、器件、模块全产业链能力，800G/1.6T光模块已进入规模化阶段。据LightCounting预测，到2029年全球800G光模块需求4012万只、1.6T需求4380万只，GPU利用率97.5%验证AI算力网络扩张趋势。
工
88%
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全球领先的电子设备设计制造服务商，2025年云计算业务营收占比66.8%（含AI服务器），为英伟达GB200等高端AI服务器核心代工方。甲骨文作为全球Top3云厂商GPU续约率92%，验证AI算力需求持续强劲，公司直接受益于全球云厂商AI服务器采购增长。
中
85%
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高性能计算机、通用服务器及存储产品龙头，2025年IT设备业务营收占比83.6%。公司为海光信息第一大股东，是国产算力生态核心参与者。海外GPU利用率97.5%、供不应求的格局强化国产替代逻辑，推动国内客户加大国产服务器采购力度。概念股涵盖DeepSeek、中科院系、信创等。
海
85%
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国产高端处理器龙头，2025年处理器（CPU+DCU）营收占比99.9%，全部国内销售。全球GPU利用率97.5%表明海外AI芯片持续紧缺，国产GPU/DCU替代紧迫性增强。公司DCU产品可应用于AI训练推理，已广泛进入政府及企业智算中心，受益于国产算力占比提升趋势。近4日主力小幅净流出约1.7亿元。
太
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国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，陶瓷插芯主导企业。2025年光器件产品营收占比98.0%，国外收入77.3%。800G/1.6T高速光模块对MPO高密度连接器需求刚性增长，公司为全球数据中心建设相关光互联器件产品的重要供应商。GPU利用率97.5%推动数据中心扩建，MPO连接器为光模块必备配套。
寒
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国产AI芯片龙头，2025年云端智能芯片及加速卡营收占比99.7%，全部国内销售。海外GPU供不应求（利用率97.5%）强化国产AI芯片替代逻辑。公司思元系列芯片已进入多地智算中心，受益于国产AI服务器订单占比从2024年34%提升至2026年65%以上的行业趋势。
沪
80%
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高端PCB龙头，2025年企业通讯市场板（含服务器/网络设备PCB）营收占比77.4%，利润占比86.5%，国外收入82.0%。公司新建高端印制电路板项目，产品覆盖高速运算服务器、下一代高速网络交换机用PCB。GPU高利用率推动AI服务器及网络设备扩产，直接拉动高端PCB需求。
英
80%
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数据中心精密温控龙头，2025年机房温控节能设备营收占比56.8%，户外机柜温控32.6%。公司具备全链条液冷解决方案，覆盖冷板式液冷、浸没式液冷。GPU利用率97.5%意味着数据中心满负荷运行，高功耗AI芯片对液冷散热需求刚性增长，公司为腾讯、阿里等头部云厂商液冷方案供应商。近4日主力净流入约3503万元，资金面中性。
深
78%
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PCB及封装基板龙头，2025年印制电路板营收占比60.7%，封装基板占比17.5%。公司为华为、苹果等全球头部客户提供高端PCB及IC载板。GPU供不应求推动AI服务器扩产，高端多层PCB和ABF封装基板（AI芯片配套）需求同步增长。央企背景（中航工业），兼具国产替代逻辑。
润
78%
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智算中心IDC龙头，2025年AIDC（AI算力）业务营收占比44.2%，IDC业务55.8%。公司自投自建自运维高等级智算集群，为AI大模型训练推理客户提供算力服务。GPU利用率97.5%验证全球算力供不应求，国内智算中心建设持续放量，公司直接受益于AI算力租赁需求增长。
华
75%
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国产CMP装备龙头，2025年CMP设备营收占比87.2%。公司产品适配HBM、CoWoS等先进封装工艺，公告明确提及'紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势'。GPU供不应求推动HBM（高带宽存储）和先进封装需求，CMP作为纳米级平整度核心工艺环节，应用场景持续拓展。